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創建于1987年的華為公司已經成長為一家中國巨擘、全球最大電信設備供應商和第二大手機制造商。它的技術幾乎觸及全球每一個角落，龐大的研發預算使它成為了5G技術市場的領頭羊。[詳情]
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富士康預計將與日本電子集團夏普（Sharp）和珠海政府組建一家合資企業，最早計劃于2020年開工建設。其中，夏普是富士康現有子公司中唯一一家擁有芯片制造經驗的。不過，又有一位知情人士稱，夏普并沒有參與珠海芯片廠項目的談判。[詳情]
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2018年的最后一個月，手機行業顯得十分安靜，反而是芯片廠商們在暗暗較勁。[詳情]
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2018年12月19日，美國Tela Innovations公司依據《美國1930年關稅法》第337節規定向美國國際貿易委員會提出申請，[詳情]
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此次宣布破產可能會變成公司重組。金立上周聘請了重組顧問。創始人劉立榮認為，公司可在3至5年內扭虧為盈。但目前金立欠648名債權人共計202億元，其中約一半債務來自銀行。今年初，該公司未能向供應商和廣告代理商付款。[詳情]
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工業自動化控制的發展是生產力提升的助推力。應對產業的不斷升級和市場的需求，在過去的一年里，工控行業迎來眾多新鮮熱議，包含工業4.0、智能制造、數字化工廠、人機協作等，都成為行業討論的熱門關鍵詞。[詳情]
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物聯網信息科技席卷全球，被視為第四次科技革命，并承載了世界夢想，同時，也是全球經濟增長新引擎，能為全球帶來10萬億美元的經濟價值，特別在云、邊和AI驅動下，將為物聯網帶來創新和智慧。[詳情]
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盤點2018年國內十大“造芯”新勢力，創造了多個“世界第一”
2018年是中國芯片產業騰飛的一年，誕生了很多“造芯”新勢力，并且創造了多個“世界第一”，如嘉楠耘智的首個量產的7nm芯片、華米的全球可穿戴領域第一顆AI芯片、比亞迪的IGBT電動車芯片打破國外封鎖，達到國外先進水平等等，“中國芯”在2018年取得了令人可喜的成績。[詳情]
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E8是阿普奇基于實時運算、多任務運算、多接口信息采集等應用需求開發的低功耗、高性能、多I/O、無風扇緊湊型嵌入式電腦。整機基于Intel Skylake-U和Celeron低功耗平臺開發，加入CPU模塊化設計、I/O模塊化設計、模具化設計、寬壓和I/O防護設計，在保證設備高品質的同時，降低設備體積、并提升設備性能和I/O的擴展性，以滿足工業4.0控制、機器人、智能交通、機器視覺等快速現場總線行業需求。[詳情]
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英特爾放大招！發布全新架構和技術，為更加多元化的計算時代奠定基石
英特爾作為一家美國主要研制CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有50年產品創新和市場領導的歷史，它的X86架構成為經典。近日，英特爾中國研究院迎來二十歲生日，為了給它慶祝生日，英特爾總部在加州Los Altos舉辦的“架構日”。[詳情]
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擺過地攤、倒賣過藥草、做過期貨、走私過汽車、做老師……創立錘子做手機，可以說，作為一名科技創業者，不是“科班出身”的羅永浩堪稱一個“神奇”的存在。[詳情]
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眾所周知，半導體作為最重要的產業之一，每年為全球貢獻近五千億美金的產值，可以毫不夸張的說，半導體技術無處不在。[詳情]
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由于中國已經發展成為全球最大的連接器市場，近幾年，拉動連接器增長的幾大行業是5G通訊、電動車和工業4.0三大塊，這對連接器企業是一個不可多得的市場機遇。[詳情]
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西門子推出一款集成了人工智能（AI）芯片的全新模塊，用于Simatic S7-1500控制器和ET 200MP I/O系統。Simatic S7-1500 TM神經處理器（NPU）使用英特爾Movidius Myriad X視覺處理器。[詳情]
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夏普日本工廠大裁員 iPhone 3D傳感器生產轉至富士康中國工廠
夏普龜山工廠傳出大量短期外籍勞工遭解聘的消息。根據部分勞工加入的工會指出，遭解聘的外籍勞工高達約3000人，據說此次裁員是因iPhone的3D傳感器轉移至其母公司富士康在中國的一家工廠生產所致。[詳情]
