據(jù)外媒報(bào)道，富士康準(zhǔn)備在珠海建設(shè)一家芯片廠，總投資金額將達(dá)到約90億美元。

報(bào)道援引一位業(yè)內(nèi)人士的話說，富士康預(yù)計(jì)將與日本電子集團(tuán)夏普（Sharp）和珠海政府組建一家合資企業(yè)，最早計(jì)劃于2020年開工建設(shè)。其中，夏普是富士康現(xiàn)有子公司中唯一一家擁有芯片制造經(jīng)驗(yàn)的。不過，又有一位知情人士稱，夏普并沒有參與珠海芯片廠項(xiàng)目的談判。

還記得就在今年8月，珠海市政府曾與富士康簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計(jì)等方面展開合作。此次芯片廠建設(shè)或許就是其中的一部分。

富士康“造芯”這件事情還得追溯到今年5月，彼時(shí)，富士康調(diào)整架構(gòu)，設(shè)立了一個(gè)“半導(dǎo)體子集團(tuán)”，由夏普公司的董事會(huì)成員Yong Liu擔(dān)任負(fù)責(zé)人。之后，包括Foxsemicon集成電路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成電路科技公司等富士康旗下和半導(dǎo)體有關(guān)的子公司，都將歸屬于半導(dǎo)體子集團(tuán)。

富士康董事長郭臺銘也多次表達(dá)了進(jìn)軍芯片領(lǐng)域的態(tài)度，自稱“肯定”會(huì)自主制造芯片。“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)需要大量芯片，我們一年需要進(jìn)口400多億美金的芯片，半導(dǎo)體我們自己一定會(huì)做。”郭臺銘曾在一次公開演講中表示。

一直以來，人們對于富士康的印象停留在“蘋果代工廠”等方面，“自主造芯”似乎離它有點(diǎn)遙遠(yuǎn)。不過，事實(shí)上這已經(jīng)不是富士康第一次踏足“芯片”了。早在2016年，富士康就曾與Arm聯(lián)合在深圳設(shè)立半導(dǎo)體開發(fā)和設(shè)計(jì)中心，而在2017年，富士康也參與東芝閃存部門的競購。

在整個(gè)大環(huán)境中，富士康算是“傳統(tǒng)制造企業(yè)轉(zhuǎn)型造芯”的典型代表之一。從調(diào)整架構(gòu)到建廠，不管最終結(jié)果如何，富士康的確是在“認(rèn)真造芯”。只不過，相比于臺積電等老牌廠商，資金投入、人才儲(chǔ)備等等，對于富士康等“新手”而言依舊是需要解決的問題。