一、產品概述

E8是阿普奇基于實時運算、多任務運算、多接口信息采集等應用需求開發的低功耗、高性能、多I/O、無風扇緊湊型嵌入式電腦。整機基于Intel Skylake-U和Celeron低功耗平臺開發，加入CPU模塊化設計、I/O模塊化設計、模具化設計、寬壓和I/O防護設計，在保證設備高品質的同時，降低設備體積、并提升設備性能和I/O的擴展性，以滿足工業4.0控制、機器人、智能交通、機器視覺等快速現場總線行業需求。

二、產品開發背景

在工業4.0的推動下，工業現場總線逐漸成熟，與此同時，在工業生產結構升級換代的過程中有一大批傳統工業的HMI和老舊的傳統IPC逐漸換代成具有高速自主數據處理能力的高性能X86平臺，因而產生了既要超薄緊湊又要兼顧X86平臺的高性能無風扇運算的嵌入式電腦需求，E8在這樣的背景之下應運而生。

三、產品功能

1．Intel 第6/7? Skylake-U系列，CeleronTM/i3/i5移動處理器

2．CPU模塊化設計，無風扇散熱設計

3．4個原生高速USB3.0

4．2~6 Intel雙千兆網絡（支持JumboFrame和EtherCAT）

5．全新抗震型抽拉2.5inch硬盤倉，同時支持mSATA SSD

6．多種擴展方式：2*miniPCIE、16*DIO (Optional)，MXM(APQ)

7．2*COM，支持RS232/RS485（隔離）

8．12~28V DC寬壓輸入

9．-20℃~70℃寬溫工作

10．兼容P series 顯示面板，形成12~21 inch P series -E8平板電腦

四、產品特點

1．模塊化2.0設計

我們在模塊化的基礎上深入工業電腦核心部件，將整機拆分成CPU核心模塊、載板模塊、aDoor模塊、MXM模塊，進一步提升產品的效率和維護性，為行業產品的ODM提供更好的技術平臺，可實現4千兆網絡、16路高速GPIO、串口、CAN、USB等接口的額外擴展。與此同時，我們還可通過2張mini PCIE同時擴展4G、WiFi、BT等功能，以實現不同行業的快速標準化應用，提升產品品質和效率的同時，縮短項目周期。

2．低功耗高性能的處理平臺

整機采用的Intel Skylake第六代微處理器架構，采用14納米制程，是Intel Haswell微架構及其制程改進版Intel Broadwell微架構的繼任者。在保證整機具有較低功耗的同時產生更強的運算能力，同時兼顧對無線顯示和高性能顯卡的需求。

3．背貼無風扇散熱系統

熱量是任何電子產品的老化催化劑，長時間堆積的發熱問題，都會影響元器件的使用壽命。減少熱輻射對周邊的影響及快速使熱量散發，是所有系統散熱設計所遵循的基本原則。

為了最大限度降低熱量傳遞路程和增大空氣散熱面積，我們采用CPU背貼散熱方式，使芯片導熱裝置與主機外殼溶于一體，更抗震，熱損更低，短距離快速散熱，有效保證產品的長壽命穩定運行。

4．超高速傳輸能力

為了更好的滿足工業現場對數據采集的高質量要求，我們為E8匹配了4路原生USB3.0，以及最大支持6個獨立的Intel 10/100/1000 Ethernet，支持9K JumboFrame和EtherCAT，傳輸效率提升50%以上。

5．全模具化制造工藝

在保證E8結構強度、尺寸精確度同時，為使其具有優秀的成型與著色性能，提升生產效率，我們為此匹配了全模具制造工藝，以達到在實際的工業現場應用中，持久抗老化的作用。

6．更穩定的操作系統

Windows Embedded操作系統，它提供了業內領先的可靠性、安全性和性能。其靈活的嵌入性能更適用于各低功耗產品的開發與運行。FBWF基于文件的寫保護過濾，在緩存（內存）中對所有文件進行寫操作，不但能讓系統在頻繁的非法斷電中穩定運行，防止病毒的侵害，還能延長存儲設備的使用壽命，達到一次植入永久使用。

7．超寬壓的輸入方式

從第三次工業革命發展以來，系統高度集成發展，而各設備瞬間的啟動，都會導致電壓的不穩定，也會帶來紊亂頻率的干擾，要保證設備的穩定運行及對電網的低干擾，支持EMI規格的寬電壓輸入顯得尤為重要，因此，我們為嵌入式電腦E8匹配了DC12~28V輸入，并集成了過流、過壓和反接保護等措施。

五、參數及工程圖

參數表

工程圖