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全球芯片市場(chǎng)增速放緩，行業(yè)或?qū)⒂瓉硇鹿拯c(diǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日公布全球芯片市場(chǎng)2022年第一季度數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示全球芯片市場(chǎng)增速明顯放緩。2022年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額為1517億美元，同比增長(zhǎng)23%，環(huán)比下降0.5%。2022年3月全球半導(dǎo)體的同比增速?gòu)?月的32.4%降至23.0%。[詳情]

擬投140億歐元，德國(guó)發(fā)力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

近日有消息稱，德國(guó)經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)羅伯特?哈貝克（Robert Habeck）透露，德國(guó)將投資140億歐元（約合147億美元，980億人民幣），以吸引芯片制造商前往德國(guó)，對(duì)德國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與布局。不過，目前尚不清楚，這140億歐元中是否包括了此前為英特爾在德建廠提供的資金支持。[詳情]

產(chǎn)業(yè)聯(lián)創(chuàng)，全國(guó)首次驗(yàn)證5G-A URLLC 柔性產(chǎn)線

乘風(fēng)破浪潮頭立，揚(yáng)帆起航正當(dāng)時(shí)。隨著中國(guó)聯(lián)通攜手眾多行業(yè)合作伙伴共同發(fā)布了“5G專網(wǎng)PLUS”系列成果， 2022年聯(lián)通積極向OT現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)探索（Operational Technology,運(yùn)營(yíng)技術(shù)）。[詳情]

原材料漲價(jià)，終究是鋰電池企業(yè)扛下了所有

近日，鋰電池產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)紛紛發(fā)布了自己的第一季度財(cái)報(bào)。在新能源汽車對(duì)動(dòng)力電池需求大幅拉升的情況下，鋰礦企業(yè)與鋰電池正極材料企業(yè)均實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收與利潤(rùn)的大幅增長(zhǎng)。而鋰電池企業(yè)卻出現(xiàn)了營(yíng)收同比增長(zhǎng)100%~200%，凈利潤(rùn)同比下滑20%~40%的情況。[詳情]

ISMC擬投資30億美元在印度建首座晶圓廠

日前，有媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體財(cái)團(tuán)ISMC將投資30億美元（約合198.25億元）在印度建立半導(dǎo)體晶圓制造廠。若消息屬實(shí)，該廠將成為印度首座晶圓廠。[詳情]

SEMI：第一季度硅片出貨量同比增長(zhǎng)10%，供給或?qū)⒊掷m(xù)吃緊

近日，國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（SMG）發(fā)布最新硅片產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告。報(bào)告指出，2022年第一季度，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)36.79億平方英寸，再創(chuàng)單季度歷史最高紀(jì)錄。根據(jù)預(yù)測(cè)，硅片市場(chǎng)的高景氣度將持續(xù)至2024年，預(yù)期出貨面積將逐季度上漲并不斷創(chuàng)下新高。[詳情]

ABB支持殼牌布局全球電動(dòng)汽車充電網(wǎng)絡(luò)

ABB電動(dòng)交通與殼牌簽署新的全球框架協(xié)議（GFA），將為殼牌提供完整的充電解決方案；框架協(xié)議的簽署基于兩家公司長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系，ABB電動(dòng)交通將支持殼牌布局全球充電網(wǎng)絡(luò)；ABB提供的充電解決方案中包括其全球充電最快的一體式電動(dòng)汽車充電樁Terra 360。[詳情]

工程院院士鄔賀銓：5G消息 To B場(chǎng)景值得期待

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化專家委員會(huì)主任、中國(guó)工程院鄔賀銓院士在前不久親自體驗(yàn)了“聯(lián)通冬奧”chatbot應(yīng)用，并以專家角度分享了他的體驗(yàn)感受。[詳情]

生物醫(yī)療能否成為家電企業(yè)第二條增長(zhǎng)曲線？

“生物醫(yī)療”已經(jīng)開始走進(jìn)家電企業(yè)的視線，并逐漸成為其奮力開辟的“藍(lán)海新航線”。海爾、美的、長(zhǎng)虹美菱、澳柯瑪?shù)榷嗉移髽I(yè)均已“跨界”布局生物醫(yī)療。業(yè)內(nèi)人士指出，在家電行業(yè)面臨諸多市場(chǎng)挑戰(zhàn)持續(xù)承壓的背景下，體量壯大的中國(guó)家電頭部企業(yè)需要拓展第二條增長(zhǎng)曲線，尋找新的機(jī)會(huì)點(diǎn)。[詳情]

Arm發(fā)布新架構(gòu)M85，助力工業(yè)領(lǐng)域機(jī)器學(xué)習(xí)

4月27日，半導(dǎo)體架構(gòu)IP供應(yīng)商Arm發(fā)布最新處理器架構(gòu)M85，與上一代M系列產(chǎn)品Cortex-M7相比，其標(biāo)量性能提升30%。Arm物聯(lián)網(wǎng)兼嵌入式事業(yè)部副總裁Mohamed Awad表示，預(yù)計(jì)今年將會(huì)有合作伙伴推出使用該架構(gòu)的芯片。[詳情]

定制AR設(shè)備之“芯”

有關(guān)蘋果增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）頭顯的消息是當(dāng)前電子信息與消費(fèi)領(lǐng)域，人們最為關(guān)注的行業(yè)熱點(diǎn)之一。此前曾有消息稱，其將于2022年底發(fā)布。海通國(guó)際證券在近日發(fā)布一份報(bào)告中預(yù)計(jì)，該設(shè)備或被推遲到2023年第一季度。[詳情]

《全球5G專利活動(dòng)報(bào)告（2022年）》發(fā)布：華為有效全球?qū)＠鍞?shù)量“奪冠”

中國(guó)信通院近日發(fā)布《全球5G專利活動(dòng)報(bào)告（2022年）》顯示，截至2021年12月31日，全球聲明的5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利超過6.49萬(wàn)件，有效全球?qū)＠宄^4.61萬(wàn)項(xiàng)。有效全球?qū)＠鍞?shù)量排名前十位的企業(yè)依次是華為、高通、三星、LG、中興、諾基亞、愛立信、大唐、OPPO和夏普。[詳情]

動(dòng)力電池如何迎接TWh時(shí)代?

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)估計(jì)，到2025年，全球新能源汽車銷量將達(dá)1640萬(wàn)輛。屆時(shí)，動(dòng)力鋰離子電池全球需求量將達(dá)到1160GWh（109Wh），正式邁入TWh（1012Wh）時(shí)代。2021年，我國(guó)動(dòng)力電池產(chǎn)量累計(jì)219.7GWh，這意味著未來幾年仍是動(dòng)力電池高速增長(zhǎng)期。[詳情]

元宇宙走進(jìn)工廠

兩位身處不同地區(qū)的寶馬生產(chǎn)線規(guī)劃專家正在共同優(yōu)化設(shè)計(jì)新生產(chǎn)線裝配：“您能告訴我要彎腰到什么程度嗎？”專家A使用動(dòng)作捕捉套件通過蟲洞進(jìn)入裝配模擬系統(tǒng)。身處異國(guó)工廠的專家B實(shí)時(shí)評(píng)估專家A身高后，調(diào)整了零件平臺(tái)高度：“我先給您找個(gè)高些的平臺(tái)……”[詳情]

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)在哪兒？

設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新報(bào)告顯示，2021 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額增至1026億美元的歷史新高，年增44%，中國(guó)再次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。在全球芯片擴(kuò)產(chǎn)潮的推動(dòng)下，晶圓廠的設(shè)備支出將繼續(xù)提升，SEMI預(yù)計(jì)2022年全球晶圓廠設(shè)備支出將突破1000億美元。[詳情]