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大量DG分散接入給ADN的電壓控制帶來極大的困難，目前的研究成果表明，有效的區域自治電壓調節、充分發揮DG的靈活控制優勢是解決這個難題的兩個關鍵思路。 [詳情]
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創意無極限，儀表大發明。今天為大家介紹一項國家發明授權專利——一種單相電子式鍵盤預付費電能表。該專利由浙江正泰儀器儀表有限責任公司申請，并于2017年7月11日獲得授權公告。 [詳情]
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本文總結動力電池在使用過程中沖出現的7種故障，詳細分析了故障產生的原因，并根據具體情況，提出了解決故障的合理建議。 [詳情]
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隨著人臉識別技術的快速提升，人臉識別應用領域加速落地，2016年以來，人臉識別在銀行、證券、金融社保、交通、教育、電子商務、高考、機場、地鐵等場景應用頻頻刷屏，熱度居高不下。 [詳情]
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美國汽車零部件廠商哈曼國際周五投票批準了該公司與三星電子的合并案。據一份提交至美國證券交易委員會的監管文件顯示，此次股東大會共代表哈曼國際70．78％的普通股，或69883605總股本中的49460322股。 [詳情]
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小型基地臺和大型基地臺共同組成的5G分層網絡，是目前業界發展5G的一大方向，而無論大小基地臺，為因應5G高頻、高容量特性，RF組件在整合度、系統功耗上的要求，相較4G LTE來得更高，因此組件供貨商如何在這些更嚴格的要求下，保持成本競爭力，將進一步影響到5G商用化的進程。 [詳情]
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2月16日消息，聯想集團公布2016財年第三季業績。集團實現收入121．69億美元，凈利9800萬美元，同比下滑67％。壞消息不知自何時起就沒有離開過這個PC時代的王者、移動時代的落寞者。聯想在個人計算機市場份額錄得新高，卻沒有給他帶來預期中的利潤。 [詳情]
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華為海思成立后，主要是做一些行業級的芯片，主要配套網絡和視頻應用，雖然產品覆蓋了無限網絡、固定網絡及數字媒體等領域的芯片及解決方案，但與英特爾、高通、聯發科等全球知名芯片公司相比，長期處于默默無聞的狀態。[詳情]
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東芝此前考慮出售一小部分閃存業務的股份，但近期由于核電業務減記63億美元，東芝社長綱川智表示，對于出售芯片業務的大多數股權甚至是全盤出售均持開放態度，以修補公司的資產負債表。 [詳情]
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Allegro MicroSystems推出全新可編程線性霍爾效應傳感器IC
Allegro MicroSystems, LLC推出全新可編程線性霍爾效應傳感器IC，設計用于需要高精度和高分辨率且不影響帶寬的應用。Allegro公司的A1377傳感器采用分段式線性插值溫度補償技術，這項改進極大地降低了器件在整個溫度范圍內的總體誤差。 [詳情]
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AMD在國際固態電路大會（ISSCC）上公布的一份白皮書，又披露了Zen x86架構的一個新秘密：集成度超級高，核心面積竟然比Intel Kaby Lake還要小！ [詳情]
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在摩爾定律推動下，半導體技術突飛猛進，英特爾、臺積電、三星等在FinFET技術方面進入10納米量產，而7納米已是“箭在弦上”，最快是明年導入。而中國的14納米技術，目標定在2020年，所以差距是明顯的。 [詳情]
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據供應鏈市場相關知情人士透露，此前，小米曾陷入手機芯片的供應鏈問題。在小米的所謂高端產品線內，大量采用的是高通提供的驍龍系列芯片。但是在去年第一季度，小米5推出后，高通所供應的驍龍820芯片曾一度出現嚴重的缺貨局面，這使得小米在當時僅僅滿足了30%的市場需求。 [詳情]
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28納米工藝制程已經成為大陸晶圓廠下一世代攻堅克難的技術節點，包括中芯國際、華力半導體等晶圓代工業者將28納米工藝作為下一階段攻堅克難的關鍵。中芯國際預計今年28nm HKMG制程可望流片，開始為營收貢獻。[詳情]
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半導體領域最近動作頻頻，一系列重要投資的落地，說明政策對于外資半導體公司的態度以及新的合作方式更加趨于明朗。全球第二大晶圓生產商Global Foundries（格羅方德）上周剛宣布和成都市成立一家合資公司——格芯（成都）集成電路制造有限公司，將在成都新建一家合資晶圓廠[詳情]
