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近日，京東方位于北京經開區的第6代新型半導體顯示器件生產線項目開工建設，并實現“拿地即可開工”。該項目投資290億元，計劃生產VR顯示面板、Mini LED直顯背板等高端顯示產品，有助于京東方加大高附加值及創新類顯示應用布局。[詳情]
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比利時微電子研究中心（IMEC）預測，芯片工藝將于2036年進入0.2nm時代。近日，IMEC提出了一條芯片工藝技術發展路徑，并預計人們通過在架構、材料、晶體管的新基本結構等方面的一系列創新，2036 年芯片工藝有望演進到0.2 nm。[詳情]
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1月11日，阿里巴巴達摩院發布2023十大科技趨勢，包括：多模態預訓練大模型、Chiplet模塊化設計封裝、存算一體、云原生安全、軟硬融合云計算體系架構、端網融合的可預期網絡、雙引擎智能決策、計算光學成像、大規模城市數字孿生、生成式AI。[詳情]
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近期，開源RISC-V再次走到聚光燈下。不久前，騰訊公司加入開源指令集標準RISC-V國際協會（RISC-V International）。繼阿里巴巴、華為、紫光展銳、中興通訊、賽昉科技、中科院等企業和機構之后，RISC-V陣營中迎來了新的中國成員。[詳情]
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隨著商業大屏、車載等高端顯示市場需求日益增長，MLED以其優越的畫質表現備受行業關注。LTPS（低溫多晶硅）技術憑借遷移率高、響應速度快、空間占比小等特性，在清晰度、亮度均一性和功耗節能等方面獨具優勢，已成為MLED高端顯示技術的重要發展方向。近日，京東方重磅發布行業首款LTPS P0.9玻璃基MLED顯示產品并率先實現量產，為高端MLED顯示產品的技術突破及產業化進程添上重要一筆。[詳情]
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12月20日，日本JDI公司展示了其最新的透明LCD顯示屏產品——“R?lclear”顯示屏，該款20.8英寸的產品透光率達到了84%，號稱是世界最透明的液晶屏。[詳情]
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日本半導體廠商Rapidus與IBM達成合作協議，將于2027年量產2nm芯片
據報道，IBM公司近日與日本芯片制造商Rapidus達成合作，開發基于 IBM 2nm的工藝技術，于 2027 年在日本晶圓廠大規模生產。Rapidus于今年8月成立，由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信分別出資10億日元，三菱UFJ銀行出資3億日元，目標在2025-2030年間實現2nm及以下工藝芯片的研發和量產，并且擁有自己的制造產線。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700億日元資金。[詳情]
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【直播預告】12月12日，萬創科技開啟智能顯示新紀元TMO/TMC觸控顯示行業系列新品發布！
12月12日，萬創將對全新推出的行業系列開放式觸控顯示產品、壁掛/桌面式觸控顯示產品進行線上發布[詳情]
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近日，德國Manz集團宣布，其最新推出的面板級封裝RDL制程設備可以實現700mm×700mm基板的生產，該面積突破了業界最大生產面積，大大提升了面板級封裝生產效率，也大大推動了先進封裝領域中的扇出型面板級封裝的技術發展。[詳情]
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硬件創新有沒有經驗可循？從亞馬遜云科技服務全球百萬用戶的最佳實踐來看，硬件創新經驗沒有壓縮算法，只有從用戶中來到用戶中去。[詳情]
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11月12日，由工業和信息化部、江西省人民政府共同主辦的2022世界VR產業大會在南昌開幕。華為終端BG首席運營官何剛帶來了華為首款智能觀影眼鏡VisionGlass。這是繼HUAWEI VR Glass 6DoF游戲套裝之后，華為第二次在世界VR產業大會上發布重磅新品。[詳情]
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RISC-V是當前半導體領域最火熱的架構。日前，RISC-V芯片設計廠商SiFive宣布推出三款車規級內核：E6-A、X280-A和 S7-A 解決方案，以滿足信息娛樂、駕駛艙、互聯性、ADAS和電氣化等當前和未來應用的關鍵需求。此前，瑞薩不僅與SiFive達成合作共同研發面向汽車的RISC-V方案，也推出了集成NSITEXE RISC-V協處理器的汽車MCU RH850。作為國內首批基于RISC-V開放指令集架構打造應用生態，并率先實現產業化落地的領先企業，芯來科技宣布完成數億元新一輪融資，加速推進RISC-V新進程。[詳情]
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10月13日，2022亞馬遜云科技中國峰會在線上召開。會上，亞馬遜云科技發布了六大云計算技術趨勢。亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技大中華區執行董事張文翊表示，亞馬遜云科技對云技術的前沿探索從未停止，并在不斷加快。這些探索也為全球各行各業、各種類型的客戶加快數字化轉型和創新提供了源動力。[詳情]
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近年來，元宇宙作為集互聯網、大數據、云計算、人工智能、區塊鏈以及虛擬現實（VR）、增強現實（AR）等技術于一身的集成創新與融合應用，得到了多地政府的重視，成為產業發展布局重點。[詳情]
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人們對半導體行業的關注，往往集中于晶圓產能、制造設備、軟件工具、工藝技術以至本土化等話題，對于半導體行業產生的環境問題關注度似乎并沒有那么高。但隨著全球性變暖的影響日益凸顯，碳中和與碳達峰是各行各業都必須面臨的挑戰。半導體制造過程中消耗的水電以及碳排放等問題也不可忽視。9月23日，意法半導體（ST）舉辦可持續發展線上媒體會。ST將以可持續的方式，推動半導體行業的發展。[詳情]
