1月11日，阿里巴巴達摩院發布2023十大科技趨勢，包括：多模態預訓練大模型、Chiplet模塊化設計封裝、存算一體、云原生安全、軟硬融合云計算體系架構、端網融合的可預期網絡、雙引擎智能決策、計算光學成像、大規模城市數字孿生、生成式AI。

據達摩院預測，基于技術迭代與產業應用的融合創新，將驅動AI、云計算、芯片等領域實現階段躍遷。多位業內專家表示，科技日趨顯現出交叉融合發展的新態勢，尤其在ICT領域醞釀的新裂變，將為科技產業革新和全球經濟復蘇注入強勁動力。

AI加速奔向通用人工智能

記者發現，此次達摩院發布的2023十大科技趨勢中有多條技術趨勢都與AI有關。例如，多模態預訓練大模型將實現圖像、文本、音頻等的統一知識表示，成為人工智能基礎設施；生成式AI將迎來應用大爆發，極大推動數字化內容的生產與創造；雙引擎智能決策、計算光學成像、大規模城市數字孿生等也都涉及AI技術的迭代更新。

達摩院2023十大科技趨勢項目成員秦钖在接受采訪時表示，AI已經在計算、通訊、安全等各領域實現了大規模應用。作為一項通用性技術，它將為未來十年甚至二十年的產業發展提供技術前進的動力。

從模型發展來看，多模態統一建模目前在技術上的突破主要來自于CLIP（匹配圖像和文本）和 BEiT-3（通用多模態基礎模型）。基于多領域知識，構建統一的、跨場景、多任務的多模態基礎模型已成為人工智能的重點發展方向。達摩院認為，未來大模型作為基礎設施，將實現圖像、文本、音頻統一知識表示，并朝著能推理、能回答問題、能總結、做創作的認知智能方向演進。

再比如生成式AI（Generative AI 或 AIGC），即利用現有文本、音頻文件或圖像創建新內容的技術，在過去一年技術進展主要來自圖像生成、自然語言處理、代碼生成三大領域。達摩院認為，未來生成式 AI 將成為一項大眾化的基礎技術，極大地提高數字化內容的豐富度、創造性與生產效率，其應用邊界也將隨著技術的進步與成本的降低擴展到更多領域。

云計算架構走向軟硬一體

談及產業融合創新，云計算再次被強調。“云計算始終是數字時代的技術創新中心。云計算的普及和成本的降低，正在讓計算更加‘算得快’‘算得準’‘算得好’，人們將越來越感受到數字化生活的便利、高效與美好。” 中國信息化百人會執委徐愈表示。

實際上，軟硬融合的趨勢在云計算的算力提供方面是非常明顯的。秦钖指出，以前軟件跟硬件涇渭分明，比如在PC時代，提及軟件大家就會想到微軟的windows，提及硬件就會想到英特爾的芯片。

然而，當云計算進入第三階段，云計算逐漸走向軟硬一體化的虛擬化架構。這個階段云計算面臨的挑戰是在數據密集計算、云數據中心東西流量越來越大的趨勢下，實現云計算單位成本下更高的計算性能，以及更高效的云數據中心管理。而計算效率的提升，還需要回到芯片和系統底層中去。

達摩院認為，由云定義的軟硬一體化，將實現系統級的深度融合，不僅能夠保持在分布式架構時期構建的交付敏捷性和靈活度，池化架構時期構建的彈性、可靠性、可用性，還能帶來云上應用的全面加速，顯著提升計算性能。

“這種對整個產業的革新，不是說一個技術在產業落地過程當中把整個范式產業上下游全部改變了，也不是說這個技術遇到了阻礙，通過其他的路徑繞過去，而是指一種趨勢引起的整個產業的變化。”秦钖說道。

芯片研發流程將因Chiplet重構

現階段，在算力需求暴漲、摩爾定律放緩的雙重夾擊下，芯片產業正在努力尋求突圍。達摩院認為，Chiplet互聯標準的逐漸統一將重構芯片研發流程。

Chiplet指預先制造好、具有特定功能、可組合集成的芯片。以前的SoC芯片可以用Chiplet這種結構分成多個芯粒。芯粒本身可以采取不同工藝進行分離制造，例如對GPU、CPU等工藝提升敏感的模塊，采取比較先進的一些制程工藝；對制程工藝不敏感的，就采取成熟的工藝制造。這樣可以繞過物理層面的局限，顯著降低成本，并實現一種新形式的IP 復用。

日前，由中國集成電路領域相關企業和專家共同主導制定，中國電子工業標準化技術協會審定并發布的《小芯片接口總線技術要求》團體標準作為中國首個原生Chiplet技術標準受到廣泛關注。Chiplet互聯標準的統一將從制造到封測，從EDA 到設計，全方位影響芯片產業。

“Chiplet是突破現有物理極限最現實的一種路徑選擇，可以降低我們對很多先進制程工藝的依賴。”秦钖表示，Chiplet最重要的價值是創新了整個芯片封裝的理念。

當前，以人工智能、云計算、大數據為代表的新一輪的科技革命和產業變革正在重構全球創新版圖。伴隨新一代信息技術與各行各業的加速融合，技術創新將轉變為現實生產力，全面助推產業數字化轉型。

達摩院院長張建鋒表示，多元技術的協同并進驅動計算與通信的融合、硬件和軟件的融合，應用需求的爆發驅動AI 技術與行業的融合，數字技術與產業生態的融合，企業、個人與政府在安全技術與管理上的融合。展望 2023，科技進步與產業應用雙輪驅動的融合創新已成為不可逆轉的宏大趨勢。