人們對半導體行業(yè)的關注，往往集中于晶圓產能、制造設備、軟件工具、工藝技術以至本土化等話題，對于半導體行業(yè)產生的環(huán)境問題關注度似乎并沒有那么高。但隨著全球性變暖的影響日益凸顯，碳中和與碳達峰是各行各業(yè)都必須面臨的挑戰(zhàn)。半導體制造過程中消耗的水電以及碳排放等問題也不可忽視。9月23日，意法半導體（ST）舉辦可持續(xù)發(fā)展線上媒體會。ST將以可持續(xù)的方式，推動半導體行業(yè)的發(fā)展。

根據意法半導體副總裁、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展主管Jean-Louis Champseix介紹，早在2011 年，ST就開始實施可持續(xù)技術計劃，在產品的整個生命周期內全程按照可持續(xù)發(fā)展原則研發(fā)負責任的產品。目標是到2025 年，負責任產品的營收提高到2016年的三倍；到2027 年采用可持續(xù)技術的先進負責任產品營收占比至少33%；被認定為可持續(xù)技術的新產品占比至少達到50%。

2022年至2023年，ST的首要工作和重點計劃為增加負責任技術的產能和研發(fā)投資，其中46% 的資本支出將面向大幅減少溫室氣體排放；進一步加強在電動汽車、電源和能源管理、以及負責任的應用領域的綠色應用解決方案；進一步健全ST獨有的從原材料到報廢的全生命周期管理方式。

Jean-Louis Champseix舉例介紹，ST的馬來西亞麻坡工廠已率先采用非蝕刻粘合促進劑(NEAP)。NEAP項目可以解決市場對封裝可靠性和可持續(xù)性越來越高的需求。新加坡宏茂橋工廠是ST現有的幾座直接溫室氣體(GHG)排放工廠之一，在過去幾年中它啟動了多項行動計劃和投資。在2021 年該工廠安裝了19套減排系統，PFC直排比2020 年減少了9%。ST Rousset(法國)工廠于2022年6月啟用新自然通風冷卻系統，使用外部空氣給生產設備降溫散熱，減少了法國Rousset工廠制冷設備的冬季運行時間，計劃每年減少4500 毫瓦時的電能，比安裝初期減少20%。

在意法半導體此前發(fā)布的《第25年可持續(xù)發(fā)展報告》中指出，2020年12 月，意法半導體承諾到2027年實現碳中和。目前工作進展順利，2021 年公司積極減少環(huán)境影響足跡：在不斷擴大產能的前提下，溫室氣體排放量絕對值仍比2018年減少了34%。