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三星擴(kuò)產(chǎn)東芝芯片出售 “中國(guó)芯”何時(shí)能夠主導(dǎo)存儲(chǔ)器市場(chǎng)？

存儲(chǔ)器作為信息存儲(chǔ)的載體，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、PC及各類(lèi)智能終端產(chǎn)品中，在半導(dǎo)體產(chǎn)品當(dāng)中占有舉足輕重的地位。[詳情]

三大運(yùn)營(yíng)商5G試驗(yàn)展開(kāi)

目前三大運(yùn)營(yíng)商的5G試驗(yàn)已經(jīng)紛紛展開(kāi)：中國(guó)電信在6個(gè)城市進(jìn)行5G的外場(chǎng)試驗(yàn)，中國(guó)移動(dòng)則在5個(gè)城市開(kāi)展，中國(guó)聯(lián)通則在2-4個(gè)重點(diǎn)城市進(jìn)行。但無(wú)一例外都瞄準(zhǔn)了2020年實(shí)現(xiàn)商用。[詳情]

NB-IoT商用之勢(shì)磅礴：運(yùn)營(yíng)商攜設(shè)備商推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈迅猛發(fā)展

隨著前不久中國(guó)移動(dòng)“一聲吼”宣布啟動(dòng)NB-IoT集采，三大運(yùn)營(yíng)商在NB-IoT以及整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模商用進(jìn)程上開(kāi)始進(jìn)一步提速。[詳情]

百度AMD合建GPU技術(shù)實(shí)驗(yàn)室

近日，AMD公司與百度宣布雙方將攜手合作，評(píng)估、優(yōu)化AMD新型處理器技術(shù)在百度AI技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用，推動(dòng)人工智能開(kāi)發(fā)與發(fā)展。 [詳情]

聯(lián)發(fā)科中低端市場(chǎng)岌岌可危 爆發(fā)后的它該如何反攻？

隨著信息化時(shí)代的不斷更替，涌現(xiàn)出了無(wú)數(shù)“黑馬”，在手機(jī)芯片市場(chǎng)，也有那么一匹“黑馬”，它就是聯(lián)發(fā)科。[詳情]

智能手機(jī)可檢測(cè)疾病？新型分析儀堪比移動(dòng)實(shí)驗(yàn)室

據(jù)英國(guó)《每日郵報(bào)》8月10日?qǐng)?bào)道，研究者已成功研制一種新型光譜傳輸反射強(qiáng)度分析儀(TRI)，使得智能手機(jī)能夠進(jìn)行實(shí)驗(yàn)室級(jí)的醫(yī)學(xué)診斷。這種分析儀售價(jià)僅為550美元，其檢測(cè)效果卻能與專(zhuān)業(yè)醫(yī)療設(shè)備比肩。 [詳情]

5G近在咫尺 為何還需要千兆級(jí)LTE？

顧名思義，千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)的速度可以達(dá)到1Gbps，盡管這一數(shù)值還無(wú)法為用戶(hù)提供5G數(shù)十Gbps速度的快感，但5G大規(guī)模商用需要等到2020年，千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)的落地是必然也是趨勢(shì)。[詳情]

AMD已在打造Zen 4、Zen 5

AMD全新的Zen架構(gòu)正在大殺四方，桌面和數(shù)據(jù)中心里已經(jīng)贏得了用戶(hù)和行業(yè)認(rèn)可，接下來(lái)還要進(jìn)入筆記本、嵌入式等領(lǐng)域，AMD也不止一次地表示，Zen是未來(lái)多年路線圖的基礎(chǔ)，也是AMD對(duì)高性能持續(xù)承諾的根基。 [詳情]

緊抓AI“芯”未來(lái) 華為/高通/英特爾/英偉達(dá)/谷歌都干了啥？

高通是移動(dòng)芯片領(lǐng)域的老大，英特爾則是PC芯片當(dāng)之無(wú)愧的霸主。而這個(gè)霸主在失手移動(dòng)芯片后為自己的轉(zhuǎn)型選擇了多個(gè)方向，AI便是其中之一。財(cái)大氣粗的英特爾在AI上的布局關(guān)鍵詞之一就是“買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)”。 [詳情]

多功能存儲(chǔ)器芯片的測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)：提高芯片測(cè)試效率

隨著各行各業(yè)不斷涌現(xiàn)出新的企業(yè)，市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越大，如何在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，減少產(chǎn)品成本，已經(jīng)成為每個(gè)企業(yè)的新課題。下面就根據(jù)電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境，來(lái)對(duì)如何設(shè)計(jì)一個(gè)恰到好處的開(kāi)關(guān)電源外圍電路作簡(jiǎn)單介紹。 [詳情]

7nm大戰(zhàn)在即 買(mǎi)不到EUV光刻機(jī)的大陸廠商怎么辦？

基于三星10nm制程工藝的驍龍835早已隨著三星S8、小米6等一眾手機(jī)面世，而基于臺(tái)積電10nm制程工藝的聯(lián)發(fā)科Helio X30也和魅族Pro 7系列手機(jī)一起亮相了。除此之外麒麟970及A11處理器將于今秋和消費(fèi)者見(jiàn)面…… [詳情]

半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)遇良機(jī) 大陸“三駕馬車(chē)”現(xiàn)況如何？

作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測(cè)雖在摩爾定律驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展的時(shí)代地位上不及設(shè)計(jì)和制造，但隨著“超越摩爾時(shí)代”概念的提出和到來(lái)，先進(jìn)封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。 [詳情]

做智能家居必須懂集成傳感器與MEMS

這種傳感器敏感結(jié)構(gòu)的尺寸可達(dá)到微米、亞微米級(jí)，并可以批量生產(chǎn)，具有體積小、質(zhì)量輕、響應(yīng)快、靈敏度高、成本低等優(yōu)勢(shì)。 [詳情]

菜鳥(niǎo)必讀：一文讀懂無(wú)損檢測(cè)（NDT）

無(wú)損檢測(cè)就是利用聲、光、磁和電等特性，在不損害或不影響被檢對(duì)象使用性能的前提下，檢測(cè)被檢對(duì)象中是否存在缺陷或不均勻性，給出缺陷的大小、位置、性質(zhì)和數(shù)量等信息，進(jìn)而判定被檢對(duì)象所處技術(shù)狀態(tài)（如合格與否、剩余壽命等）的所有技術(shù)手段的總稱(chēng)。 [詳情]

智能制造熱 鋰電企業(yè)該如何發(fā)力？

與德國(guó)工業(yè)4.0相比，“中國(guó)制造2025”已上升為國(guó)家戰(zhàn)略。可以說(shuō)，“中國(guó)制造2025”已成為中國(guó)參與新一輪工業(yè)革命全球競(jìng)爭(zhēng)的標(biāo)志性符號(hào)。[詳情]