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受“嫦娥二號”載重量與體積限制，光學鏡頭采用了鈦合金輕質鏡筒材料，鏡頭重量控制在12-50克之間，其中的鏡片直徑僅為3.8-20毫米。 [詳情]
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紫外線激光的光子能量可高達3.5 -7.5eV ，在融化過程中能夠使化學鍵斷裂，部分通過紫外線激光的光化學作用，部分通過光熱作用。這些性能使紫外線激光成為印制電路板工業應用的首選。 [詳情]
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晶片/支架/銀膠是一個LED燈具的基本組成元件。晶片需要擴晶，以便于安裝，支架需要清洗，將冷凍的銀膠回溫等等，整個過程可以按照圖中所示的步驟，但是需要注意的是固晶和焊線階段這兩個比較重要的步驟。 [詳情]
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LED術語主要包括:光通量／光強／亮度／照度 (luminous flux/luminous intensity/luminance/illuminance）。光通量是表示光源整體亮度的指標。單位為lm（流明）。 [詳情]
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隨著科技的發展，人類生活節奏的加快，信息在生活中的地位日益重要，如何方便快捷并及時有效地獲取信息成為現代信息處理中的關鍵問題。在這種需求下，中國移動GPRS業務及時地投人運營，無線數據通信的應用越來越廣泛。 [詳情]
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在明確紅外對射的問題后，業內一些企業對主動紅外入侵探測器加以了針對性提升與改造，并取得了一定進展。 [詳情]
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芬蘭一家公司近日發布消息說，該公司與其合作伙伴成功研發出一種高效硅納米棒光伏電池新技術，不僅能提高光伏電池的能效，還可降低生產成本。 [詳情]
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數字電源技術突破了傳統方案的局限性，可以對用戶的要求進行整合和優化，為LED 驅動和調光控制提供一個完整的解決方案。本文針對LED燈的具體設計問題來討論數字技術的優勢和解決問題的方法。 [詳情]
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如何利用陶瓷高散熱系數特性下，節省材料使用面積以降低生產成本，成為陶瓷LED發展的重要指標。因此，近年來，以陶瓷材料COB設計整合多晶封裝與系統線路亦逐漸受到各封裝與系統廠商重視。 [詳情]
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LOGO！是西門子公司近年來推出的通用邏輯控制模塊系列產品，是一種微型PLC。該產品集編程、顯示、控制為一體，包含了現有繼電器軟功能，并具有許多邏輯算法，可由用戶任意進行功能塊連接，可廣泛應用于20點以下的開頭控制場合。 [詳情]
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了使自來水廠穩定供水，需要監視并記錄給水泵的相關運行數據以及供水量。以前，通常采用有紙記錄儀和定期記錄儀（指示器）進行記錄。 [詳情]
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長時間以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的MCP能夠擴展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實現起來會遇到困難，即高昂的開發成本以及擁有/減小成本。 [詳情]
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BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數量，更細的節距。很明顯封裝取得成功的關鍵因素是用來把器件連接到載體的底板上焊球的完善程度。 [詳情]
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運行監測協調局發布了2017年1～8月，電子信息制造業發展勢頭良好，生產呈現快速增長態勢，出口進入平穩增長區間，行業效益水平持續提升，固定資產投資保持高速增長。[詳情]
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全面屏玻璃的設計、攝像頭小型化、聽筒小型化、新型指紋芯片隨著全面屏而進行的演變也將會引發整個手機產業鏈的變革。在這種情況下，手機模塊全產業鏈FPC板將會進行重新布局，為FPC行業帶來新機遇。[詳情]
