2月26日，2025慕尼黑上海電子生產設備展于上海新國際博覽中心拉開帷幕，智匯工業有幸采訪了全球材料科學巨頭陶氏公司消費品解決方案事業部市場經理·陳洪清。本次展會，陶氏公司攜多款前沿技術及解決方案亮相W1-1552號展位，聚焦AIoT生態、新能源、汽車智能化等領域的創新突破。智匯工業記者深入探訪陶氏公司展臺，解碼其如何以材料科學賦能電子智能制造的未來圖景。

技術革新：五大領域引領行業升級

陶氏公司消費品解決方案事業部市場經理陳洪清先生在采訪中介紹，本次展會聚焦五大核心領域的創新升級。在AI生態熱管理技術領域，陶氏公司推出了多款高性能導熱材料，包括榮獲2025 BIG創新獎的陶熙? TC-3080導熱凝膠，以及適配400G/800G光模塊的陶熙? TC-3065和TC-3120導熱凝膠。針對數據中心散熱痛點，陶熙? TC-5960和TC-5888導熱硅脂與陶熙? ICL-1100浸沒冷卻液組合應用，可顯著提升設備穩定性與能效。

在新能源領域，陶氏公司展示了適配光伏逆變器的陶熙? TC-5860導熱硅脂（導熱系數達6W/m·K），可降低關鍵部件溫度5-10°C；同時，陶熙? EG-4175有機硅凝膠憑借自粘結特性與寬溫域適應性（-50°C至+180°C），為IGBT模塊提供長效穩定保障。

汽車智能化解決方案亦是亮點之一。陶氏公司圍繞“智能座艙域、自動駕駛域、車身域、底盤域、動力域和中央域”等六大關鍵域，推出覆蓋智能駕駛系統的全場景有機硅產品，包括填縫劑、粘合劑/密封膠、抗電磁干擾的EMI導電膠、敷形涂層、灌封膠、可注塑光學有機硅、有機硅彈性體等，助力車企突破智能化技術瓶頸。

戰略布局：瞄準AI與可持續發展

陳洪清強調，人工智能與數據爆發時代對硬件性能提出更高要求，而材料科學是支撐設備突破極限的核心。陶氏公司消費品解決方案事業部將持續深耕熱管理、高效粘接、綠色制造三大方向，通過創新材料推動電子設備的小型化、高集成化與低碳化發展。此外，陶氏公司正加速布局可再生能源與循環經濟，例如通過有機硅材料的可回收設計，減少電子制造產業鏈的碳足跡。

連接生態，共塑未來

對于2025年慕尼黑上海電子生產設備展，陳洪清表示高度認可。他認為，慕尼黑上海電子生產設備展不僅是技術展示的窗口，更是產業鏈上下游協同創新的平臺。陶氏公司希望通過這一平臺，與客戶及合作伙伴共同探索AIoT、綠色能源等領域的深度應用場景，推動電子智能制造向更高效、可持續的方向演進。

展會現場，陶氏公司展位以沉浸式體驗呈現技術成果，吸引眾多行業人士駐足交流。陳洪清最后提到：“慕尼黑上海電子生產設備展為全球電子制造業提供了前瞻性視野。陶氏公司期待與生態伙伴攜手，以材料科學的突破性創新，賦能智能科技的下一個十年。”