3月26日，2025慕尼黑上海電子生產設備展在上海新國際博覽中心隆重開幕，全球電子制造領域的創新力量在此集結。展會期間，智匯工業有幸采訪了上海漢司電子材料有限公司副總經理吳海平博士。作為國內膠黏劑技術領域的先鋒企業代表，吳海平博士系統闡釋了漢司在汽車電子、消費電子及光通訊等領域的創新成果，重點分享了公司如何通過材料科學突破與工藝優化，為新能源汽車、高功率激光器件及智能設備提供高可靠性粘接解決方案。

深耕膠黏劑領域，創新驅動發展

上海漢司電子材料有限公司作為國內領先的化工膠黏劑研發企業，依托聚氨酯膠、環氧膠、UV光固化膠等多元產品矩陣，持續為消費電子、新能源汽車、5G光通訊、半導體等20余個行業提供高性能粘接解決方案。通過強大的研發團隊與科學管理體系，漢司將材料創新與客戶需求深度結合，致力于以膠黏技術推動電子制造的輕量化、綠色化與高可靠性發展。

多領域膠黏解決方案亮相

在2025慕尼黑上海電子生產設備展上，漢司重點展示了三大場景化技術突破：

·汽車電子：推出汽車邊框粘接PUR膠解決方案，適配從小屏到大屏的多規格需求，具備低固化收縮率、高強度粘接與長期可靠性優勢，助力新能源汽車結構輕量化；

·消費電子：開發攝像頭模組整體用膠體系，集成UV熱固雙固化技術，提升元器件包封與底部填充工藝的穩定性，為智能設備提供更高環境耐受性；

·光通訊：針對高功率激光行業，推出低揮發、高玻璃化轉變溫度（Tg）的耦合膠，有效降低熱膨脹系數（CTE），保障光模塊在極端工況下的性能穩定。

前瞻布局：錨定高增長賽道

漢司近年來持續加碼高功率光通訊、半導體芯片及車載攝像頭模組領域，通過設備投入與人才儲備構建技術護城河。2025年，公司計劃在Mini LED領域深化與戰略合作伙伴的協同創新，同時為芯片行業頭部客戶提供定制化膠黏方案，目標實現相關業務銷售額的顯著增長。此外，漢司正探索膠黏劑在新能源電池封裝、軌道交通等新興場景的應用，以拓展技術邊界。

核心競爭力：系統化賦能產業升級

漢司的核心優勢在于“材料+工藝+服務”的全鏈條創新生態。通過材料科學突破重新定義連接價值，公司不僅提供高性能膠黏產品，更協同客戶優化制造工藝、降低綜合成本，助力其在綠色制造與效率提升中建立競爭優勢。這種深度賦能的模式，使漢司成為電子制造產業鏈中不可或缺的創新伙伴。

寄語未來：共塑行業新生態

“愿慕尼黑上海電子生產設備展成為技術融合與商業共贏的橋梁。”吳海平博士表示，電子制造正邁向高集成化與可持續化，膠黏劑作為“隱形紐帶”的價值日益凸顯。漢司期待與產業鏈伙伴攜手，以材料創新驅動電子制造升級，共同書寫行業高質量發展的新篇章。