以前的芯片產業，均是IDM企業，即一家企業要負責芯片的設計、制造、封測等全套環節，比如英特爾。

但后來臺積電成立，開創性的將IDM企業一分為三，分為設計、制造、封測三個行業。大家專注于某一個環節，于是整個行業高速發展，畢竟設計不管制造，制造不管設計，資源、力量更集中。

這三個環節中，制造門檻最高，投資最大，資產最重，當然也是最難的。

以前像美國對制造有點忽視，覺得全球的代工企業，都為自己所有，但現在美國也改變了觀點，覺得沒有制造，自己的芯片就是空中樓閣，所以開重振制造業了。

不僅美國如此，目前全球都在重點發力制造這一塊，因為制造的技術和產能，決定了整個芯片產業的厚度，所以全球晶圓企業的排名，就非常有含金量了。

而近日，知名機構發布了2023年4季度全球前十大晶圓代工企業的數據、排名情況，我們發現，雖然臺積電依然一家獨大，但中國大陸的企業，也越來越給力，越來越有話語權了。

如下圖所示，前10大企業中，中國大陸上榜了3家，分別是中芯國際、華虹集團、合肥晶合集團，分別位列第5、6、9名。

更重要的是，中芯國際的份額為5.2%，離第四名的聯電（5.4%）只差0.2%的市場份額，離第三名的格芯（5.8%）只差0.6%的份額了。

也就是說中芯國際只要稍努力一點點，提高0.6個百分點，就會成為全球第三，創下有史以來的最好紀錄。

這0.6個百分點，體現在營收上也不高，還不到1億美元，要是按照中芯4季度的增速，很可能會馬上聯電、格芯。

目前，中芯、華虹等中國大陸的企業均在大規模的擴產，同時產能利用率也在回升，可以預計到2024年，中芯、華虹等廠商的份額，還會大幅度的提升。

再加上中國大陸這個巨大的市場做后盾，中芯、華虹未來可期，0.6%這么一小步，估計在2024年肯定會實現，你覺得呢？