2014年9月“大基金”如一聲號角，推動中國半導體業(yè)繼續(xù)前進的步伐。近兩年來產業(yè)發(fā)生太多前所未有的改變，無論在國內，甚至在全球都引起很大的反響。

　　從客觀上對于中國半導體業(yè)是一次前所未曾有過的大好時機。因為除了如三星，臺積電，英特爾等仍繼續(xù)追趕“定律”之外，其它的業(yè)者幾乎都在尋找另外的出路。所以中國半導體業(yè)發(fā)起再次的沖刺具有特殊的意義。

　　兩年來更多的是布局

　　之前中國半導體業(yè)發(fā)展缺乏錢，“巧婦難為無米之炊“。如今隨著國力的增強，可以支持產業(yè)的發(fā)展，因此是一次絕好的機會。

　　產業(yè)發(fā)展基本上還是理性的。首先是發(fā)動兼并，試圖踩在巨人的肩膀上前進，緊接著發(fā)動產能擴充，己經看到有多個12英寸生產線，包括存儲器項目的啟動，投資的金額大得讓人咂舌，尤其是多個地方政府的積極參與，幾乎成一股風潮，它可能是中國半導體業(yè)發(fā)展中的一條必然的途徑，讓人喜憂參半。

　　誠然，產能擴充是個重要的步驟，但也應該理性的看到產能擴充是個相對不十分困難的事，只要有錢，再加上決心與決策，總是能做到的。對于中國半導體業(yè)而言，近兩年來更多的是在布局，未來的關鍵時刻是2018年以及之后。因為那時的芯片生產線大部分己經進入產能的爬坡階段，產業(yè)發(fā)展由資本運作為主轉入依技術層面為主。一方面是技術上能否順利過關，另一方面是產品的性價比要具有競爭力。通常這個階段的狀態(tài)是非常的微妙，如果技術上的遲緩，會把爬坡周期拖得很長，喪失市場機會。另外方面當我們的產品真的跨過門檻時，對手們會采用各種方法來打壓我們，包括專利問題及價格戰(zhàn)等。

　　迎接更艱難的挑戰(zhàn)

　　中國半導體業(yè)發(fā)展正在走一條前人從未走過的路，注定道路是曲折與漫長的。我們的優(yōu)勢在于目前全球的大市場在中國，因此必定是“你中有我，誰也不能輕言放棄中國”。加上中國半導體業(yè)發(fā)展是國策，有政府支持的力量巨大，因此必須要鼓足信心去迎接挑戰(zhàn)。

　　經過自2000年以來的實踐表明，中國的IC設計業(yè)走在最前面，成績亮麗，從體量上可能己超過臺灣地區(qū)；封裝測試業(yè)的追趕態(tài)勢喜人，僅是先進封裝技術稍滯后；對于芯片制造業(yè)總體上有進步，其中8英寸制程技術有明顯的優(yōu)勢，而在12英寸制程技術中，40-65納米技術己相對成熟，具穩(wěn)定的市占率，但是在28納米及以下先進制程技術方面尚有差距，需要努力追趕。

　　由于研發(fā)投入是個“前人栽樹，后人乘涼”的事，因此需要耐心及時間。對于追趕先進制程技術，首先要有信心，在具體的實施階段，要相信科學規(guī)律，一份耕耘，才有一份收獲，所以一定要加強研發(fā)，積極投入，踏實苦干，不走捷徑，只有如此的科學態(tài)度才能取得最后的成功。

　　在先進制程技術方面，如28納米的量產爬坡，14納米的工藝研發(fā)，以及包括32層NAND閃存量產等都是硬骨頭。眾所周知，當產品的性價比缺乏競爭力時，產能擴充越大，它的潛在的虧損風險越多。

　　“行百里者，半九十”是句古語，對于它可能包含兩層含義，一個是凡事要能堅持到底才有成功的希望。另外一個方面，按照中國半導體業(yè)發(fā)展的條件，還是需要集中優(yōu)勢兵力，不宜分散。尤其是那些投資巨大的項目一定要優(yōu)選，再優(yōu)選，切忌沖動。

　　回顧近期我國在光伏，面板及LED方面的進步，此次半導體業(yè)也基本上會延續(xù)同樣的發(fā)展路徑。由于產業(yè)之間的技術程度不同，及瓦圣納條約控制向中國出口技術的等級不一樣，相對而言愈是靠近半導體業(yè)，如LED產業(yè)，它的困難會更大，因此中國半導體業(yè)的進步一定會更加艱難。

　　眼下對于中國半導體業(yè)的發(fā)展正處在一個關鍵時刻，它由兼并，產能擴充，依資本運作為主逐漸轉向真正技術層面方面的突破。而在先進制程技術方面暫時可能是我們的薄弱環(huán)節(jié)。因為突破先進工藝制程的關鍵在于高端人材及研發(fā)的進程，目前即便用3倍薪酬的方法可能也解決不了根本的問題，因為全球各國與地區(qū)都己提高到政府層面來圍剿中國半導體業(yè)的進步。

　　要相信未來中國半導體業(yè)的發(fā)展前景一定是光明的，但是可能它的發(fā)展規(guī)跡有別于其它業(yè)者，周期相對會更長些。所以未來的關鍵在于要充滿信心，堅持下去，不能動搖，從思想認識上要準備迎接打一場更艱難的仗。