人們對半導體行業的關注，往往集中于晶圓產能、制造設備、軟件工具、工藝技術以至本土化等話題，對于半導體行業產生的環境問題關注度似乎并沒有那么高。但隨著全球性變暖的影響日益凸顯，碳中和與碳達峰是各行各業都必須面臨的挑戰。半導體制造過程中消耗的水電以及碳排放等問題也不可忽視。9月23日，意法半導體（ST）舉辦可持續發展線上媒體會。ST將以可持續的方式，推動半導體行業的發展。

根據意法半導體副總裁、企業可持續發展主管Jean-Louis Champseix介紹，早在2011 年，ST就開始實施可持續技術計劃，在產品的整個生命周期內全程按照可持續發展原則研發負責任的產品。目標是到2025 年，負責任產品的營收提高到2016年的三倍；到2027 年采用可持續技術的先進負責任產品營收占比至少33%；被認定為可持續技術的新產品占比至少達到50%。

十一年多來，ST從原材料到生命終結都在計算產品在整個生命周期中對環境的影響。ST還開發了先進的低功耗解決方案，例如，STM32 解決方案或碳化硅或氮化鎵等賦能技術。ST所有的產品都經過生態設計過程，礦產采購100%是無沖突（conflict-free）礦產。多年前，為了不斷改進，高于行業標準，ST制定了一個名為 ECOPACK? 的標準，它比 REACH 和 RoHS 標準更嚴格。ST是唯一一家遵循最先進ISO標準的半導體公司，例如ISO14064認證，跟蹤和整合所有的CO2 排放；執行最先進的有害物質管理標準，例如IECQ08000認證，讓客戶能夠回收我們的產品。

在談到現狀時，Jean-Louis Champseix表示，我們2022年的資本支出將超過 34億 美元，用于技術研發和增加產能，維持我們的業務增長，特別是在負責任技術這一塊，我們將投入更多的資金，為建設更可持續的世界做出貢獻。2021年，我們69%的新產品被認定為負責任產品。從產品研制到最終應用，在整個生命周期中，這些負責任產品可以大幅減少溫室氣體排放，有助于改善公眾健康。根據新的歐盟分類法規(EU taxonomy)，我們 37% 的銷售額將大幅減少產品在整個生命周期內的溫室氣體排放。過去11 年的產品生命周期管理經驗給我們帶來了很大的優勢，對內，我們實現了產品的全生命周期管理，對外，我們向所有利益相關者提供了一份非常詳細的報告。例如，我們為客戶提供從負責任的采購和制造到壽命結束整個產品生命周期過程中全部二氧化碳排放量。

Jean-Louis Champseix舉例介紹，ST的馬來西亞麻坡工廠已率先采用非蝕刻粘合促進劑(NEAP)。NEAP項目可以解決市場對封裝可靠性和可持續性越來越高的需求。新加坡宏茂橋工廠是ST現有的幾座直接溫室氣體(GHG)排放工廠之一，在過去幾年中它啟動了多項行動計劃和投資。在2021 年該工廠安裝了19套減排系統，PFC直排比2020 年減少了9%。ST Rousset(法國)工廠于2022年6月啟用新自然通風冷卻系統，使用外部空氣給生產設備降溫散熱，減少了法國Rousset工廠制冷設備的冬季運行時間，計劃每年減少4500 毫瓦時的電能，比安裝初期減少20%。

下一步ST將繼續推進綠色可持續發展。明年， 46%的資本支出用于減少溫室氣體排放，也就是希望增加負責任產品的銷售收入。ST希望進一步促進在電動汽車、電源和能源，智慧城市三個市場上的投入。Jean-Louis Champseix表示，這是 ST 多年以來的發展戰略。這些市場的增長速度比其他市場快，而且不易受到市場低迷的影響。ST還在更新和進一步改進獨有的產品生命周期環評方法，以保持競爭優勢，并更好地支持客戶。

在意法半導體此前發布的《第25年可持續發展報告》中指出，2020年12 月，意法半導體承諾到2027年實現碳中和。目前工作進展順利，2021 年公司積極減少環境影響足跡：在不斷擴大產能的前提下，溫室氣體排放量絕對值仍比2018年減少了34%。