金融是促進產業發展的重要手段，集成電路產業投入成本大、技術門檻高、回報周期長，更加需要金融資本力量的助推。中國集成電路產業起步相對較晚，采取適當金融政策促進產業發展顯得尤為重要。然而，近來業界有關資金面整體收緊的消息也在不斷傳出，無論是一級市場還是二級市場，集成電路企業的融資難度正變得越來越大。這種形勢對于我國集成電路的長期發展究竟是有弊還是有利？企業應該如何應對這一挑戰？《中國電子報》記者采訪了元禾璞華投委會主席陳大同。

元禾璞華投委會主席陳大同

風投關注點重回硬科技

近年來，我國集成電路產業取得持續快速增長。中國半導體行業協會統計，2021年中國集成電路產業銷售額為10458.3億元，產業規模首次突破萬億元，同比增長18.2%。這樣的成績很大程度上得益于金融資本的助推，特別是科創板的設立解決了集成電路企業的融資瓶頸，極大促進了產業發展。不過，近期也有分析人士指出，資本市場對集成電路產業的熱情正在下降，企業融資難度正在變大。

針對這一態勢，陳大同分析指出，如果說硬科技投資是當前風險投資領域的主要方向，那么集成電路正是其中的一個熱點。按投資方向劃分，風投大致分為兩種類型：一種關注商業模式創新，另一種重點關注技術創新。

20世紀90年代之前，風投的關注重點只有一個——技術創新，從事PC、網絡、半導體等技術開發的企業，都是風投的關注重點。對商業模式創新的關注則是近20年來才開始出現的。隨著互聯網經濟的發展，互聯網技術與移動互聯網技術，極大改造了傳統產業的經營模式，比如搜索引擎、電子商務、社交，乃至金融等，都與互聯網技術相結合，并取得了巨大的成果。因而，以互聯網經濟為重點的模式創新也就成為風投的關注重點。

不過，這一發展進程近幾年來已經趨于緩和，與人們生活密切相關的領域或多或少地與互聯網實現了結合。過去幾年中這個方向幾乎再沒出現讓人眼睛一亮的企業。這使得越來越多的投資人將關注重點重新轉回技術創新之上。集成電路作為一個戰略性、基礎性、先導性的產業，在受到國家政策重視的同時，又有著足夠大的投資體量與發展空間，自然成為資本追逐的對象。

投資熱迎來降溫期

受到資本的重點關注對集成電路行業發展來說有利有弊。陳大同分析認為，傳統上，集成電路是一個“悶頭做事兒”的行業，企業的精力主要投入技術研發、產品銷售、回收利潤當中，發展模式相對單一。在突然受到金融資本廣泛關注后，很多在互聯網領域的操作手法，包括燒錢、眼球經濟等也被引進來。這種情況下，許多公司的投資估值被不斷推高，泡沫也在不斷積累。

應當承認，金融泡沫長期積累必然會導致運營成本提高，風險擴大，對于產業的長期發展是不利的。可是，另一方面，投資界又有一句話，叫做“無泡沫不繁榮”。任何一個行業都會經歷一個泡沫期，經過泡沫積累、破滅和再沉淀，這個行業將進一步走向成熟。就集成電路行業來說，當大量資金涌入，在推動產業發展，塑造出一批龍頭企業的同時，也催生出大量初創型公司。這種情況下，創新與并購整合都在加速。

陳大同也承認，這一輪的投資熱潮正在降溫。如果把過去兩年比作火熱夏季，那么現在冬天可能就會到來了，而且這個冬天可能會特別寒冷。這一點從部分企業的估值中就可以看出來。在投資正熱的時候，很多企業的市盈率都在100倍左右，今年初還維持在80～100倍之間。春節后就已經下降到40～50倍左右，相當于許多企業的估值已接近于腰斬。這樣的情況對于近期有計劃融資的企業來說是當然不利的，可是對整個產業的來說，某種程度上卻是必要的，產業需要一個長期可持續的發展。

同時，陳大同也提醒投資者，要注意黑天鵝事件的發生，比如此次新冠肺炎疫情，就對投資者的信心造成了影響，不排除資本市場有進一步下滑的可能。對企業來說，則要為過冬準備更多資金，如果說去年每家集成電路企業都有一個雄心勃勃擴張計劃，那么現在應當考慮的就是現金為王、苦練內功，為過冬做好準備。

看好車用IC新機會

資本市場的“冷曖”與現實市場息息相關。在經歷了去年“超級周期”之后，芯片產品的供貨緊張狀況開始得到緩解，整個行業進入調整期。未來，集成電路產業的主要市場機會在哪里？

陳大同認為，目前很多地方的缺芯狀況并沒有緩解，比如受益于8英寸晶圓產能上漲，180nm以上工藝產能依然不足。這其中車用IC占據了很大份額。行業分析機構IDC發布報告顯示，作為全球最大的新能源汽車市場，2022年中國新能源車市場規模將達到522.5萬輛，同比增長47.2%。到2025年新能源汽車市場規模有望達到約1299萬輛，2021年至2025年的年復合增長率（CAGR）約為38%。新能源車中汽車電子成本占比高于傳統車型，新能源車滲透率快速提升是汽車電子市場增長的強勁動力。

如果說過去20年中，電腦與手機先后推動了集成電路產業的發展，那么今后20年的主要動力將是汽車。鑒于本輪缺芯的影響，未來集成電路產業的一大趨勢將是8英寸的產能向12英寸轉移。現在汽車應用的芯片大量采用8英寸晶圓的180nm高溫高壓等成熟特色工藝，這些產能需求與世界主流生產線形成錯配。過去幾年間，世界主流代工廠基本上都是在擴大12英寸產能，很少有企業擴大8英寸產能。很多8英寸設備已經停產，有需要的用戶只能購買二手設備。這些都導致了8英寸產能的緊張，但也加速了8英寸產能向12英寸轉移的進程。

對于中國集成電路企業來說，應當充分發展貼近客戶、了解用戶需求、反應快速、服務更好等優勢抓住本土市場機會。政府則應對行業的投資進行適當引導，避免過度競爭、重復投資等問題。