近日，長電科技在互動平臺表示，公司已可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝，在先進封裝技術方面再度實現突破。

去年7月，長電科技發布XDFOI多維先進封裝技術，該技術能夠為高密度異構集成提供全系列解決方案，也為此次突破4nm先進工藝制程封裝技術打下基礎。

據了解，諸如4nm等先進工藝制程芯片，在封測過程中往往面臨連接、散熱等挑戰。因此，在先進制程芯片的封裝中，多采用多維異構封裝技術。長電科技介紹，相比于傳統的芯片堆疊技術，多維異構封裝的優勢是可以通過導入中介層及其多維結合，來實現更高密度的芯片封裝，同時多維異構封裝能夠通過中介層優化組合不同密度的布線和互聯達到性能和成本的有效平衡。

此前，長電科技首席技術長李春興曾公開表示：“摩爾定律前進趨緩，而信息技術的高速發展和數字化轉型的加速普及激發了大量的多樣化算力需求，因此，高效提高芯片內IO密度和算力密度的異構集成技術，被視為先進封裝技術發展的新機遇。”

如今，單純的依靠尺寸縮小使得芯片在成本、功耗和性能方面獲得提升，變得越來越難，后摩爾時代即將來臨，而先進封裝技術被視為后摩爾時代顛覆性技術之一。Yole數據顯示，去年全球先進封裝市場總營收達321億美元，預計到2027年復合年均增長率將達到10%。