活動回顧丨聚焦半導體封測四大痛點，仙工智能定點攻破『二』

2022-06-28 16:49:06

來源：智匯工業

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關鍵詞：仙工智能

上篇和大家分享了仙工智能在半導體『晶圓搬運』環節中的創新解決方案，本篇將繼續為大家解讀仙工智能基于半導體行業打造的一站式智能物流解決方案，聚焦『封測』環節，即封裝測試。下圖為半導體整體工藝流程圖，其中藍色標注點為『仙工智能半導體解決方案覆蓋環節』。

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封測作為半導體產業鏈的最后一個關鍵環節，對于整個半導體行業的動向發揮著重要作用，且據市場數據統計，半導體封測市場仍在乘風上揚。仙工智能在封測環節共推出了四款機器人，用以提供智能物流解決方案滿足高速增長的行業需求：

1.Magazine 復合機器人

2.Cassette 復合機器人

3.伸縮叉臂移動機器人

4.彈夾復合機器人

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▲ 仙工智能半導體封測解決方案

這些機器人主要用于晶圓切割、芯片粘接『DB』、烘烤、引線焊接『WB』、激光打標環節。

半導體封測

四大痛點，仙工智能對癥下藥

盡管市場前景非常廣闊，大型企業紛紛布局，但半導體封測環節中的四大固有痛點一直沒有得到妥善解決，或許這些正在成為制約該賽道前進的障礙。

1. 傳統 2D 視覺方案

目前半導體封測大多采用的是傳統 2D 視覺方案，具體如何實施的呢？

首先，2D 工業相機掃描整個 mark 點，mark 點固定在整個 Magazine 料盒上，mark 點和料盒的位置需相對固定，且需額外光源保證整體光照強度，便于相機識別。此外每個機臺、料盒均需改造，整個預備階段可謂相當繁瑣。

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仙工智能推出了突破性的 3D 視覺系統解決方案，通過四大技術優勢，消除傳統 2D 視覺方案的多個弊端，簡化整體工作流程，節能提效。

1、無需制作或安裝 Marker

直接使用 3D 相機掃描整個料盒輪廓，避免侵改設備，節省改造成本。

2、3D 識別物料并抓取

基于 3D 視覺系統直接識別物料并抓取，從而減少因 Marker 帶來的示教過程，多臺設備之間的部署周期大大縮短。

3、無需額外光源、直接采集

3D 視覺解決方案屬于激光技術，故無需額外光源，可直接采集物體表面的模型，識別方式更加安全有效。

4、統一控制、同套軟件部署

仙工智能 SRC 控制器能夠直接控制底盤、機械臂、視覺系統，且能夠在一套軟件上部署與實施，無需客戶單獨分開實施，節約時間成本。

2. 安全

關于安全課題，仙工智能對夾爪做了額外設計，防止在抓取時內部芯片掉落，即使在移動過程中有晃動也可以保證芯片良品率。微型電機、電爪、相機等手臂附屬設備都連接在 SRC 控制器上，做到對手臂每個動作的全流程管控。

此外，仙工智能利用 AMR 本身自帶的激光避障技術，融合協作手臂的控制系統，實現了對移動障礙物的準確識別，以此確保在手臂運動范圍內的安全，避免了一系列安全問題。

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▲ 仙工智能安全設計

3. 振動

關于振動課題，仙工智能在生產中心鋪設了與客戶現場接近度為 95% 的專用測試場地進行實際測試，并與 SGS 合作多年，聯合對半導體行業進行了大量測試調研。

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▲ 仙工智能測試場地

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▲ 客戶現場

仙工智能解決方案中還增加了減震臺設計，降低震源對物料的影響，已經過大量測試。目前仙工智能對振動的控制是非常明顯且有效的。

4. 工序間不匹配、效率低

關于工序間不匹配、效率低課題，這是基于 DB 生產完之后帶晶粒的底板需在烘箱內保存 1-2 個小時，等待固化后才能運輸到 WB 區域進行引線焊接，因而中間有很長的等待時間。DB 和 WB 區域的基臺數量不一致，并且生產型號也不一致，導致整個生產工藝以及節拍無法匹配，即使車間內用人工進行串聯，困難度也較高。

仙工智能的解決方案分四步：

1、機器人緩存位+多任務拼合單

仙工智能的 RDS 統一資源調度系統從底層考慮全局最優的任務分配方案；仙工智能半導體封測專用 Magazine 復合機器人車體搭載 15個緩存位，結合“倉庫—產線”往返運輸環節，提供預接單模式，實現順風拼合單。

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