3月17日晚，榮耀面向中國市場正式發布了Magic4系列智能手機，該系列產品曾在先前的MWC展會上已經面向全球市場進行發布。

榮耀終端有限公司CEO趙明在發布會后接受包括觀察者網在內的媒體采訪時表示，榮耀將專注精力去打破消費者針對智能手機的使用痛點，不會去造車；2022年榮耀將繼續開啟屬于自己的全球市場，榮耀全球化的進程和成為全球標志性科技品牌的策略不會改變。

值得注意的是，趙明還強調，手機廠商做一款普通的應用級芯片并不難，真正的難點依舊在SOC芯片的開發；榮耀現有的能力能夠很好的在底層與供應商芯片進行匹配，在未來相當長的時間內，榮耀依舊會保持與高通和聯發科的合作。

在本次發布會上，榮耀宣布Magic系列將采取全能旗艦和折疊旗艦的雙旗艦戰略，其中Magic系列主打直屏全能旗艦，Magic V系列主打折疊旗艦。在剛結束不久的MWC展會上，榮耀Magic4系列一共拿下了19個各類獎項，而這一次面向國內市場發布，Magic4系列依舊肩負著榮耀沖擊高端的使命。

榮耀認為，近年來國內手機行業特別是在高端旗艦機上，硬件的“內卷”競爭加劇。性能和影像維度的堆料并沒有給用戶帶來相應的體驗提升，用戶體驗的邊際遞減效應讓看似高端的硬件失去了市場競爭力。這種現象充分反應在高端市場，由于競爭者們的產品力提升主要集中在硬件層面，無法對行業頭部廠商形成優勢，一家獨大的格局愈演愈烈。

趙明則表示，要在高端市場上真正改變蘋果一家獨大的狀況，國產智能手機的突破一定要有引領性的技術創新，要不斷地去解決消費者日常使用智能手機的痛點，而不是做低層次的“內卷”或僅僅是硬件配置的堆砌。

根據榮耀在發布會現場的介紹，Magic4系列在供應鏈端首發LTPO+高頻PWM屏幕，與屏幕廠商一同進行技術創新；在芯片端，榮耀致力于打造業界最強驍龍8移動平臺并首發移動游戲AI渲染技術；在影像技術方面，憑借多主攝融合技術的持續演進，榮耀Magic4在影像方面也以146分的成績拿下DXO全球第一高分，這是榮耀首次站在了DXO榜單的頂端；在隱私安全方面，榮耀進行了雙系統、軟硬結合的領先架構設計以及隱私通話等應用創新。

在全球化的產業鏈布局上，目前，榮耀已經在全球40多個國家的渠道和零售體系已經初步搭建完成，并與超過200家運營商、經銷商建立了合作。同時，榮耀已全面恢復了與AMD、英特爾、鎂光、三星、微軟等頂級供應商的合作。此外，榮耀在本次發布會上還宣布與微軟、美的、理想等企業推出互聯互通功能。

售價方面，榮耀Magic4系列起售價3999元、榮耀Magic4 Pro 5499元起、榮耀Magic4至臻版7999元起，榮耀在當晚的發布會上還發布了榮耀Earbuds 3 Pro智能降噪耳機等全場景智慧生態產品。