2月14日，蘋果主要組裝商富士康表示，計劃與印度自然資源集團Vedanta合作建立一家芯片工廠，這使富士康成為首個響應(yīng)印度號召、在當(dāng)?shù)夭渴鹦酒a(chǎn)的大型外國科技制造商。

富士康透露，兩家公司已經(jīng)同意為該項目成立一家合資企業(yè)，富士康將投資1.187億美元，并將持有合資公司40%的股份。Vedanta董事長Anil Agarwal將成為合資公司的董事長。Vedanta是印度最大的鋁生產(chǎn)商，也是石油和天然氣的主要供應(yīng)商，還在電信領(lǐng)域有業(yè)務(wù)。

富士康在一份聲明中表示，“這是兩家公司首次成立的合資企業(yè)，將支持印度總理納倫德拉·莫迪的愿景，即在印度創(chuàng)建一個半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)。”

然而，據(jù)熟悉富士康計劃的人士稱，該芯片項目的進(jìn)展還將取決于印度中央和邦政府的補貼，以及銀行的貸款。

印度加入了一系列國家的行列，希望建設(shè)和加強本國的芯片供應(yīng)鏈。該國已經(jīng)批準(zhǔn)了價值7600億盧比(99.4億美元)的激勵措施，以刺激本土半導(dǎo)體和顯示器面板的制造。歐盟和美國都出臺了類似的支持措施，歐盟委員會最近公布了430億歐元的芯片供應(yīng)鏈發(fā)展計劃。

中國臺灣擁有僅次于美國的全球第二大芯片產(chǎn)業(yè)，并控制著先進(jìn)芯片制造的大部分市場份額。幾十年來，臺灣在西海岸建立了完整的芯片供應(yīng)鏈。富士康雖然被認(rèn)為是蘋果手機的關(guān)鍵組裝商，但多年來一直懷揣著建設(shè)自己半導(dǎo)體產(chǎn)能的夢想。其主要的子公司Foxsemicon和Marketech International Corp.生產(chǎn)芯片設(shè)備零部件，并提供芯片設(shè)施建設(shè)服務(wù)。該公司還擁有一個內(nèi)部半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門，提供各種芯片設(shè)計解決方案。

富士康董事長劉揚偉認(rèn)為，芯片開發(fā)是該公司推動電動汽車發(fā)展的基礎(chǔ)之一。該公司去年收購了中國臺灣芯片制造商旺宏電子在臺灣北部城市新竹的芯片工廠，以開發(fā)用于汽車的碳化硅芯片。

除此之外，富士康還收購了馬來西亞芯片制造商Silterra的母公司DNex 5%股份，從而確保了富士康在DNex董事會的一個席位。為了加強在芯片領(lǐng)域的能力，富士康過去幾年一直在從臺積電和聯(lián)華電子招聘工程師。