12月28日，華為精密制造有限公司成立。根據(jù)企查查APP顯示，上述公司法定代表人為李建國，注冊(cè)資本6億元人民幣，經(jīng)營范圍包含：光通信設(shè)備制造；光電子器件制造；電子元器件制造；半導(dǎo)體分立器件制造等。企查查股權(quán)穿透顯示，該公司由華為技術(shù)有限公司100%控股。

28日午間，第一財(cái)經(jīng)記者從華為內(nèi)部人士獨(dú)家獲悉，精密制造有限公司具備一定規(guī)模的量產(chǎn)和小批量試制（能力），但主要用于滿足華為自有產(chǎn)品的系統(tǒng)集成需求。 “我們不生產(chǎn)芯片，主要業(yè)務(wù)是華為無線、數(shù)字能源等產(chǎn)品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝與封測。”上述人士表示，經(jīng)營范圍中提及的“半導(dǎo)體分立器件“主要是分立器件的封裝、測試。

從去年開始，圍繞在華為芯片制造上的話題不斷。今年9月，華為輪值董事長徐直軍曾在一場媒體溝通會(huì)上對(duì)記者表示，目前華為一直靠（芯片）庫存維持生存，也在努力解決芯片制造問題，但要靠中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈共同努力，要付出巨大的努力和相當(dāng)長的時(shí)間才能解決。