據外媒報道，福特計劃通過與芯片制造商格芯半導體(GlobalFoundries)達成的最新合作來確保其短期和長期半導體芯片供應。 　　

11月18日，福特與格芯宣布，雙方簽署了一份不具約束力的戰略合作協議，該協議的目的是增加格芯對福特的芯片供應量。雙方表示，這項合作最終可能會產生專門為福特設計的新芯片，并提升整個汽車行業的美國國內芯片生產和供應。福特車輛嵌入式軟件和控制副總裁Chuck Gray稱：“我們正在努力重新構建供應鏈，此舉將有助于提升我們的獨立性。” 　　

兩家公司拒絕透露合作的財務細節，也拒絕透露格芯將在短期內向福特增加多少芯片供應。此外，本次合作并不涉及兩家公司之間的交叉所有權。Gray稱，雙方之間的談判還處于“早期階段”。 　　

格芯高級副總裁兼汽車部總經理Mike Hogan說，該協議是格芯提出的改善汽車行業芯片供應狀況的多管齊下方法的一部分。他表示：“近期內我們的產能將有所提升，我們的目標是要讓未來迎來改變。汽車行業是我們戰略的根本。” 　　

特首席執行官Jim Farley在一份聲明中表示：“這個協議只是一個開始，也是我們對關鍵技術和能力進行垂直整合的計劃的一部分，這些技術和能力是福特在未來發展中的差異化優勢。” 　　福特目前仍在與席卷全球的芯片短缺作斗爭，在過去一年中，多家車企不得不暫時關停汽車生產工廠。為了解決這一問題，美國總統喬·拜登(Joe Biden)敦促企業在美國本土建立供應鏈。