11月19日消息，韜潤半導體今日宣布于2021年10月完成新一輪數億元融資，本輪融資由高瓴創投和深創投聯合領投，同時引入國內一線通信廠家戰略投資。老股東同創偉業和正軒投資持續跟投。 　　

韜潤半導體是一家專注于模擬、數模混合芯片設計的高科技企業?？偛课挥谏虾?，在北京、深圳、南京、武漢分別設立4個子研發中心。公司于2015年成立以來，堅持以技術驅動，面向to B的發展策略，堅持做長周期、高壁壘的產品方向，目前已經形成完備的研發體系、成熟的核心團隊以及明確的產品形態。眾所周知，通信系統中收發器具有很高的設計難度，其中包含了諸多核心技術，韜潤的核心產品依托于完全的正向設計能力，達到了一線客戶嚴苛的應用需求。目前，國內多個一線通信廠家已成為韜潤股東。公司面向實際需求的產品定義能力更加精準，未來2-3年內，將致力于集結尖端的設計人才，推動更多一流水平的芯片面世。 　　

韜潤半導體CEO管逸表示：韜潤的愿景是成為一家以技術為驅動力，面向通信、汽車等to B產業的領先芯片設計公司。以創新技術不斷地為客戶創造長期價值是韜潤的核心價值觀，本輪融資的所有資金將投入到先進工藝項目的研發以及團隊的擴充中去，加速核心產品的研發進度。 　　

本次融資聯合領投方高瓴創投表示：韜潤團隊以扎實的正向設計能力，開發了數款一流水準的高性能模擬芯片產品，并成功實現了商用量產。公司以長周期、高壁壘產品的研發實力為依托，持續構建自身護城河，我們相信韜潤將以領先的技術創新力和穩健的執行力，不斷深耕和突破，為行業創造長期價值。 　　

本次融資聯合領投方深創投表示：模擬芯片設計行業歷來以經驗深度決定產品深度，韜潤團隊選取難度極大的產品方向，不僅證明了團隊深厚積累，也體現了公司面向實際一線市場需求的前瞻性。我們很高興看到公司以高端芯片設計的能力，持續賦能萬物互聯的高性能基礎設施，相信公司可以持之以恒完成穩定的產品輸出。