11月7日，德州儀器(TI)今日宣布計劃于明年在德克薩斯州（簡稱“德州”） 北部謝爾曼（Sherman）開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠。

德州儀器 (TI)宣布，計劃明年開始在德克薩斯州謝爾曼新建 300 毫米半導體晶圓制造廠（或“晶圓廠”）。借助在北德州多達四個晶圓廠，德州儀器希望能夠滿足未來電子半導體的增長需求，特別是在工業和汽車市場。據報道，公司第一個和第二個晶圓廠的建設將于 2022 年開始。

“TI 在謝爾曼工廠的未來模擬和嵌入式處理 300 毫米晶圓廠是我們長期產能規劃的一部分，旨在在未來幾十年繼續加強我們的制造和技術競爭優勢并支持我們客戶的需求，” TI 的董事長、總裁兼首席執行官Rich Templeton說，“我們對北德克薩斯的承諾跨越了 90 多年，這一決定證明了我們在謝爾曼社區的強大合作伙伴關系和投資。”

預計最早在2025年，第一座晶圓制造廠將開始投產。如果最終該基地的四座工廠全部建成，其總投資額將達到約300億美元，并可逐年直接創造3,000個工作崗位。

新晶圓廠將補充 TI 現有的 300 毫米晶圓廠，其中包括 DMOS6（德克薩斯州達拉斯）、RFAB1 和即將完工的 RFAB2（均位于德克薩斯州理查森），預計將于下半年開始生產2022. 此外，TI 最近收購的LFAB（猶他州萊希）預計將于 2023 年初開始生產。

德州儀器位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的新12英寸半導體晶圓廠的設計概念圖