半導體產業(yè)持續(xù)升溫，越來越多的技術論壇活動在循環(huán)往復的圈子里蓬勃興起，趨勢預測、成果分享、技術交流成為參會嘉賓匆忙前往的理由，會場大咖在屏幕中遙不可及，有多少人真正能與專家大咖深度互動，靜下心來探討行業(yè)中那些仍未攻破的疑難與解決路徑，揭開國內外關鍵前沿技術與創(chuàng)新思維，最后滿載而歸。

疫情常態(tài)化下，擺在半導體精英面前的技術迷思需要整個產業(yè)鏈共同攜手，引領者總是在不斷做減法不斷技術加碼，精選高端活動，在生態(tài)互動交流圈中從技術本源與頂層設計一一破解。

第四屆未來半導體產業(yè)發(fā)展大會

時間：2022年4月26-27日

地點：重慶國際博覽中心

第四屆未來半導體產業(yè)發(fā)展大會帶著前瞻技術、構建政產學研一體化深度互動解疑平臺的初衷，將于2022年4月26-27日在重慶國際博覽中心開幕，面向全球半導體產業(yè)鏈新生、中堅、龍頭力量，拋開浮躁展開為期兩天的沉浸式交流體驗。期待我們共同站在科技革命與產業(yè)內卷的風口舞臺，也許明年、下一個十年甚至未來，你我就會跑在行業(yè)前面引領新一代浪潮。

一、參加大會你將收獲什么？

1.了解行業(yè)最新動態(tài)、創(chuàng)新技術及市場缺口，打破固有思維認知；

2.高效拓展客戶資源，密切打通領袖人脈，與行業(yè)大咖面對面深度交流解疑；

3.明晰未來戰(zhàn)略布局，明確方向目標與定位，實時更新技術，推陳出新；

4.提升業(yè)界品牌影響力，通過權威發(fā)布和平臺發(fā)聲擴大品牌知名度；

5.獲知同行水平與客戶真實需求，贏得行業(yè)信任，協(xié)作共贏。

二、本屆大會日程安排是怎樣的？

2天沉浸式交流互動，敬請期待！最終議程以大會現(xiàn)場更新為準。

三、本屆大會可選議題有哪些？

（一）未來半導體產業(yè)發(fā)展大會（主論壇）

·“十四五”半導體產業(yè)發(fā)展趨勢及應對策略

·品牌自主創(chuàng)新的機遇與挑戰(zhàn)

·AI芯片疑難及解決方案

·國產半導體產業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展路線

·5G發(fā)展推動半導體行業(yè)革新 

（二）集成電路設計論壇

·集成電路產業(yè)現(xiàn)狀與競爭格局分析

·人工智能時代EDA解決方案

·物性故障分析系統(tǒng)提升芯片生產良率

·IC產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)應用

·芯片異構集成技術助力芯片產業(yè)

（三）封裝測試論壇

·先進封測產業(yè)新布局

·開啟新時代先進封裝技術引擎

·晶圓制造封測設備國產化

·先進封裝工藝設計

·先進封測5G產品應用及挑戰(zhàn)

（四）智能汽車芯片論壇

·半導體IP引領汽車“新四化”突破方案

·全新一代車規(guī)級MCU進階路線

·車載AI芯片技術趨勢

·高端新能源汽車芯片自主設計戰(zhàn)略

·智能網聯(lián)汽車芯片技術突破

（五）智能手機芯片論壇

·智能手機芯片升級方案

·異構計算架構創(chuàng)新

·5G應用高性能芯片安全

·智能手機SOC創(chuàng)新突破

·超智能手機平臺技術創(chuàng)新與產業(yè)應用

（六）川渝半導體產業(yè)投資對接會

【活動環(huán)節(jié)】簽約儀式、成果展示、園區(qū)推介、簽約合作、洽談交流、技術研討

四、上屆大會情況怎么樣？

上屆大會涵蓋主會場與集成電路、AI+5G+IOT、創(chuàng)新材料、汽車芯片等多場專題論壇，邀請了中國電子學會、中國工程院、賽迪研究院集成電路中心、北京大學、重慶大學、重慶郵電大學、中欣晶圓、海康威視、凌煙閣芯片、沐曦集成電路、長安汽車、大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應用研究院、上海臨港新片區(qū)、欽州港片區(qū)、成都青羊區(qū)等院企高校、產業(yè)園區(qū)精英人士匯聚一堂，吸引了近2000名企業(yè)高層及專家學者參會交流，得到了相關領導、行業(yè)專家、客戶的一致認可和好評。

五、哪些嘉賓參加過大會？

▲往屆分享嘉賓（部分）

六、本屆大會新增亮點有哪些？

1.服務升級，接入展會小程序平臺

新增展會小程序平臺，開通企業(yè)風采展示與邀約、在線直播、邀請福利等定制化服務功能，大會議程同步更新，觀展信息隨地查詢，一鍵報名即可生成入場二維碼，為廣大參會嘉賓及展商提供快捷方便的現(xiàn)場服務，帶來最優(yōu)的參會觀展效果和體驗。

2.專設川渝投資對接會

為積極助推“成渝地區(qū)雙城經濟圈建設”，加強成渝兩地半導體產業(yè)協(xié)同發(fā)展。本屆大會積極搭建成渝兩地產業(yè)互動交流與合作平臺，做好政府與企業(yè)、高校院所間的橋梁和紐帶，聚集政產學研用等多方要素，助推兩地科研院校的創(chuàng)新資源與產業(yè)企業(yè)精準對接，為成渝半導體產業(yè)高質量發(fā)展做強有力支撐。

3.深度互動解疑，碰撞思想火花

本屆大會分享嘉賓陣容規(guī)模與級別將全新升級，面向全產業(yè)鏈邀請行業(yè)頂流大咖，并設置互動解疑、高光對話、圓桌會議等環(huán)節(jié)，真正讓聽眾與分享者共同交流，碰撞思維火花。

4.融合發(fā)展，包納更多新生力量

本屆大會不僅為龍頭企業(yè)提供演繹平臺，也將為新生且有實力的品牌提供發(fā)聲機會，以攜手共進，實現(xiàn)全產業(yè)鏈生態(tài)交流，融合創(chuàng)新發(fā)展。

七、哪些人士可以參加大會？

1.半導體產業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層領導及技術負責人；

2.5G應用、大數據、物聯(lián)網、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應用企業(yè)高層領導及技術負責人；

3.政府相關部門、行業(yè)相關協(xié)會/學會、科研院所代表；

4.主流/專業(yè)媒體人及半導體投資機構。

▲上屆參會單位（部分）

大會為實力品牌提供了演講與現(xiàn)場贊助機會，更好提升企業(yè)影響力與競爭力，如有需要，請聯(lián)系組委會咨詢詳情！