東風(fēng)公司與中國(guó)信科共同圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，組建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室研發(fā)汽車芯片，為武漢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補(bǔ)上關(guān)鍵的車規(guī)級(jí)功能芯片鏈條。

東風(fēng)公司與中國(guó)信科將聚焦汽車芯片、智能駕駛、通信基礎(chǔ)設(shè)施、示范運(yùn)營(yíng)等領(lǐng)域展開合作。其中，汽車MCU（功能芯片）將是合作重點(diǎn)，雙方擬共建汽車芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推進(jìn)汽車功能芯片在武漢落地布局。

目前，東風(fēng)技術(shù)中心與武漢飛思靈微電子技術(shù)有限公司共建的車規(guī)級(jí)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)揭牌成立。

飛思靈位于光谷，其間接控股股東是中國(guó)信科，是一家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于光通信領(lǐng)域的芯片研發(fā)。東風(fēng)技術(shù)中心與飛思靈共建車規(guī)級(jí)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，東風(fēng)公司和中國(guó)信科攻堅(jiān)車規(guī)級(jí)功能芯片實(shí)施階段。