作為國內(nèi)這兩年小有名氣的人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)，地平線（北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司）的上市似乎已經(jīng)進入倒計時。

“余老板（余凱）去年說，地平線要是（能）IPO，公司至少誕生60個億萬富翁。 看來今年又有一批人要財富自由了啊，這一批人里，是不是只剩下了兩個聯(lián)創(chuàng)？（聯(lián)合創(chuàng)始人）。”有人在職場社交平臺脈脈上發(fā)貼稱。記者從核心消息渠道獲知，該消息基本屬實。而從這句話來看，地平線的上市將會在今年啟動，并以IPO的方式將進行。

脈脈上還有自稱該公司的員工發(fā)貼表示：期權(quán)的話不只是老員工，能力強的新員工也能拿到，而且如果業(yè)績好也會在調(diào)薪和年終獎中體現(xiàn)。另有自稱該公司的員工爆料稱，該公司目前創(chuàng)始團隊不到10人，后面加入的（人）相對較多。

地平線成立于2015年7月，2017年地平線推出中國首款邊緣人工智能芯片；2019年先后推出中國首款車規(guī)級AI芯片征程2、新一代AIoT智能應(yīng)用加速引擎旭日2；2020年，地平線又發(fā)布了全新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3和新一代高效能車規(guī)級AI芯片征程3。據(jù)介紹，地平線即將推出面向高等級自動駕駛的征程5。不過，地平線從成立初期開始就不是將自動駕駛當做唯一聚焦領(lǐng)域，該公司的目標其實是成為一個AI 平臺公司，其未來業(yè)務(wù)包括自動駕駛、智慧城市、智慧商業(yè)。

實際上早在6月3日，就有消息稱地平線正在考慮在美國IPO，籌資規(guī)模可能高達10億美元。公司得到的投資者支持包括英特爾投資、高瓴資本和云鋒基金。而媒體甚至還援引一位知情人士的表述說，它正與顧問機構(gòu)一起籌備發(fā)行股份。該知情人士表示，地平線最快可能在今年年底上市。目前，地平線方面還未對此消息做出任何回應(yīng)。 6月5日，經(jīng)濟觀察網(wǎng)記者就此向該公司求證，但截至發(fā)稿時間，并未獲得相應(yīng)回應(yīng)。

不過，即便不是今年上市，地平線的上市時間也不會很遙遠了。去年12月底，在地平線剛完成C輪融資時候，地平線高層在與經(jīng)濟觀察網(wǎng)記者交流時，該公司高層確認，已經(jīng)開始交付產(chǎn)品的地平線已經(jīng)具備了造血能力，在接下來的發(fā)展中，該公司將有兩個重要的發(fā)展方向：其一是繼續(xù)擴張市場；其二是尋找機會，最快在2年內(nèi)于科創(chuàng)板上市。“科創(chuàng)板的政策很好，而美國資本市場的政策并不具備穩(wěn)定性。”該公司一位高層此前對經(jīng)濟觀察報記者表示。

這與此次傳聞中地平線選擇美國上市的說法有所出入，至于地平線是否切換了首選上市地點，而又為何作出這種選擇目前尚不可知。

但對地平線而言，尋求更穩(wěn)定的資金來源，將是這家公司在競爭中突圍的關(guān)鍵。目前，地平線已同理想汽車、奧迪等國內(nèi)外知名主機廠及Tier1 零部件供應(yīng)商進行深度合作，成功簽下20余個量產(chǎn)定點車型，該公司預(yù)計明年裝車量可達百萬臺。在這種背景下，地平線的目標是進入行業(yè)前兩名，在地平線創(chuàng)始人余凱看來，這是地平線真正意義上獲得生存空間的標志。

余凱此前對經(jīng)濟觀察網(wǎng)記者表示，2020年是車規(guī)級芯片企業(yè)拿到競賽入場券的最后一年，相比于消費品的競爭，芯片這種產(chǎn)品的底層競爭會更早結(jié)束。這在個人電腦和智能手機上都展現(xiàn)的很明顯，而在智能汽車上，余凱認為會出現(xiàn)相同的趨勢，這會出現(xiàn)兩個特點：其一、車規(guī)級芯片的競爭最后依然會集中在中國和美國之間的競爭上；第二，行業(yè)第一的份額會急劇擴大，而行業(yè)第三會基本沒有存在感，即便是它依然擁有一部分市場。

余凱認為，芯片的競爭到2023年決賽就會結(jié)束，不能進前二，企業(yè)未來肯定沒戲。第一和第二之間也會有很大的差距。而地平線要在未來五年內(nèi)進入前二。因而對地平線來說，獲得穩(wěn)定的融資是十分關(guān)鍵的一步。 不過，需要澄清的是，目前汽車行業(yè)中的鬧得沸沸揚揚的芯片短缺是“MCU芯片”供應(yīng)不足，外界容易將各類芯片混為一談，地平線實際上生產(chǎn)的是車載AI芯片，這種車規(guī)級芯片技術(shù)要求更高。

余凱對外曾表示，地平線在國內(nèi)屬于第一家實現(xiàn)車規(guī)級AI芯片前裝量產(chǎn)的企業(yè)。而從全球看，目前只有三家企業(yè)實現(xiàn)了車規(guī)級AI芯片的前裝量產(chǎn)，分別是英特爾Mobileye、英偉達和地平線。值得一提的是，地平線C輪融資估值35億美元，而C論融資額為9億美元（約合人民幣58億）。