尺寸最小的GreenPAK器件SLG46811包含I2C通信接口，提供卓越性能，助力實現更緊湊的設計

中國北京，2021年3月16日 – 領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業邊緣計算解決方案供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出市場上尺寸最小的具備I2C通信接口的GreenPAK?器件SLG46811，進一步擴展備受歡迎的GreenPAK解決方案系列。

GreenPAK產品是非常成本有效的可配置混合信號ASIC，客戶可通過GreenPAK Designer軟件進行定制設計。GreenPAK產品在很多應用中可實現低于微安（uA）的工作電流消耗、納秒響應時間，采用基于電路框圖的設計和仿真，通過標準PC USB端口進行連接，即可用軟件工具實現原型設計和配置。GreenPAK產品被行業廣泛采用，我們每年向眾多大型行業領先的物聯網（IoT）、計算、工業OEM廠商出貨數億顆GreenPAK器件。

SLG46811集成了傳統GreenPAK可編程邏輯、新型移位寄存器宏單元、一個多通道采樣模擬比較器、以及一個92 x 8-bit 碼型發生器，這些功能全部集成在一個小型的1.6mm x 1.6mm封裝中。

SLG46811 GreenPAK IC提供尺寸最小的I2C通信接口，多通道采樣比較器能夠同時對4個模擬信號進行采樣，為尺寸受限的應用提供了靈活性。此外，移位寄存器宏單元和92-byte碼型發生器，有助于設計工程師利用其納安級工作電流消耗、更高的可定制性和客戶定義的控制等先進優勢。

Dialog半導體公司CMBU市場營銷副總裁John McDonald表示：“SLG46811是我們GreenPAK產品系列的重要新成員。目前的競爭解決方案，如分立邏輯和模擬IC、混合信號MCU或小型FPGA等，都相對比較昂貴、尺寸較大、復雜度較高、功耗較高、延遲也較長。SLG46811將這些新的和傳統的功能全部包含到了一個超小的封裝尺寸中，實現了非常成本有效的解決方案，不僅提升了傳統的GreenPAK應用，還將GreenPAK產品擴展到了新的功能，幫助設計工程師創建更多復雜和緊湊的數字項目。”

Dialog、GreenPAK?,和Dialog標識是Dialog半導體公司或其子公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其相應擁有者的財產。Dialog半導體公司2021年版權擁有，保留所有權利。

關于Dialog半導體公司

Dialog半導體公司是推動物聯網和工業4.0應用發展的領先標準和定制集成電路（IC）供應商。Dialog提供電池管理、低功耗藍牙（BLE）、Wi-Fi、閃存、可配置混合信號IC等經市場驗證的產品技術，助力客戶的下一代產品開發，提升功率效率、縮短充電時間，并不斷提高性能和生產效率。

Dialog采用無晶圓廠運營模式，作為雇主積極承擔社會責任，開展各項活動造福員工、社區、其他相關利益方和自然環境。憑借數十年的技術經驗和世界領先的創新實力，我們幫助設備制造商引領未來。我們對技術創新的熱情和創業精神使我們始終在高能效半導體技術領域保持領先地位，助力物聯網、移動、計算和存儲、智慧醫療和汽車市場的發展。Dialog半導體公司總部位于英國倫敦附近，在全球設有銷售、研發和市場營銷辦事處。2020年，Dialog實現了13.76億美元營業收入，并一直是發展最快的歐洲上市半導體公司之一。目前，公司在全球約有2300名員工。公司在德國法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所上市（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）。