以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料，具備耐高溫、耐高壓、高頻率、大功率、抗輻射等優異特性，因其在國防安全、智能制造、產業升級、節能減排等國家重大戰略需求方面的重要作用，正成為世界各國競爭的技術制高點。但受工藝、成本等因素限制，多年來僅限于小范圍應用。

雖然我國已經成為全球最大的半導體照明產品生產、消費和出口國。未來，半導體照明將在智慧照明、汽車照明、健康照明以及農業、醫療、通信等超越照明的技術領域存在更大的發展空間。國家發改委、工信部等11個國家部委聯合發布《智能汽車創新發展戰略》，智能汽車的發展被提升到戰略發展高度。智能汽車時代到來，車燈在LED、OLED、激光等新光源技術的推動下，矩陣式LED、AFS、ADB、像素級成像等智能車燈技術層出不窮，推動汽車車燈向電子化、智能化升級。

半導體照明僅僅是第三代半導體材料第一個成功的應用，而目前我國第三代半導體已列入2030年國家新材料重大項目七大方向之一，正處于研發及產業化發展的關鍵期。相較于硅基半導體，全球第三代半導體產業發展處于起步階段，中國有著巨大的市場需求，在第三代半導體產業有望實現全產業鏈，進入世界先進行列。

隨著材料生長、器件制備等技術的不斷突破，第三代半導體的性價比優勢逐漸顯現并正在打開應用市場：SiC元件已用于汽車逆變器，GaN快速充電器也大量上市。未來5-10年是全球第三代半導體產業的加速發展期，基于第三代半導體材料的功率半導體器件將廣泛應用于5G基站、新能源汽車、特高壓、數據中心等場景，也是我國能否實現產業自主可控的關鍵期。

由于功率半導體器件在實現電能高效利用、節能減排、建設資源節約型社會方面發揮著不可替代的作用。國家各級政府紛紛出臺政策護航產業發展，一批針對性扶持措施開始顯效，將會不斷推動功率半導體器件行業的技術進步，形成先進技術的自有知識產權，優化國產功率半導體器件的產品結構。

功率半導體的應用領域已從工業控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網、變頻家電等諸多市場，市場規模呈現穩健增長態勢。隨著5G帶來的萬物互聯及基地臺、數據中心數量的迅速增長，以及汽車電子化程度的持續提升，MOSFET及IGBT可望持續放量，帶動功率半導體市場實現較快增長。

數據顯示，SiC和GaN功率半導體將并駕齊驅。預計未來十年，全球SiC和GaN功率半導體的銷售收入，每年的市場收入以兩位數增長，到2029年將超過50億美元。

未來隨著國內企業逐步突破行業內高端產品的核心技術，中國功率半導體器件對進口的依賴將會減弱，進口替代的市場機遇逐漸顯現。功率半導體器件是國民經濟中各行業發展的基礎元器件，其技術進步和應用領域的拓寬既能夠促進工業的產業結構升級，也為居民生活帶來更多便利和舒適。

目前，第三代半導體材料及其應用是全球半導體產業戰略競爭新高地，目前我國正迎來發展第三代半導體的重要窗口期。功率半導體從原材料到設計、晶圓制造加工裝備、封測，幾乎可以實現全產業鏈國產化。雖然我國已發展成為全球第一大功率半導體市場，但國產自給率較低，行業仍存巨大供需缺口，國產替代將是未來重要的發展方向。

為推進智能車燈及第三代半導體技術的研發和產業化，加快核心關鍵技術成果轉移、轉化，促進創新鏈與產業鏈精準對接。實現第三代半導體技術在智能汽車、電力電子、5G移動通信、消費電子等領域的規模化應用。

為此，在第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、國家半導體照明工程研發及產業聯盟的指導下，第三代半導體產業網、勵展博覽集團將于2021年4月21日，在NEPCON China 2021（第三十屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展覽會--4月21-23日）期間，組織“2021功率半導體與車用LED技術創新應用論壇”，聚國內外從事智能車燈及功率半導體技術研發及應用的專家、學者和企業，探討產業發展趨勢及新需求，共商第三代半導體材料、器件及制造方向上的新技術、新產品、新工藝和新應用。

NEPCON China 2021將匯聚全球領先的700個電子制造專用設備供應商及品牌參展，覆蓋PCBA制程、3C自動化專用設備及技術解決方案。預計50,000名來自消費電子、汽車電子、通信電子、工業控制領域的優質買家將展會作為首選商貿平臺，其管理、采購、工程、技術人員將在現場落實采購計劃、行業考察和技術交流。

誠摯邀請行業意見領袖及企業高管、技術負責人蒞臨參與，展會及同期活動將全面呈現電子制造產業動向及技術趨勢，為行業帶來更多靈感與啟發。感謝您的支持！

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