“Ayar Labs 是一家旨在利用新穎的硅處理技術，來開發基于光學互聯的高速、高密度、低功耗“小芯片”的初創企業。盡管晶體管的制程仍在不斷縮減，但晶體管之間的銅互連，依然是電子產業發展時面臨的一個主要障礙。而 Ayar Labs 的技術攻關方向，就是要取代傳統的 I/O 形式。

Ayar Labs 是一家旨在利用新穎的硅處理技術，來開發基于光學互聯的高速、高密度、低功耗“小芯片”的初創企業。盡管晶體管的制程仍在不斷縮減，但晶體管之間的銅互連，依然是電子產業發展時面臨的一個主要障礙。而 Ayar Labs 的技術攻關方向，就是要取代傳統的 I/O 形式。

Ayar Labs 聯合創始人（圖 via VentureBeat）

據悉，基于銅互連的電阻電容延遲（RC delay），正在妨礙晶體管的尺寸收縮和速度提升。即便采用了基于屏蔽材料的絕緣體，銅在微觀尺度下仍不夠可靠。

Ayar Labs 由 Alex Wright-Gladstein、Chen Sun 和 Mark Wade 于 2015 年共同創立，旨在開發利用光（而不是通過銅線傳輸的電信號）將數據在芯片之間進行傳輸的新產品。

該公司宣稱其解決方案源于 MIT 十年的研究合作，融匯了加州大學伯克利分校、科羅拉多大學和博爾德大學在半導體功率 / 性能改進等方面的技術攻關經驗，并且受到了 Lightelligence、LightOn 和 Lightmatter 等初創公司的研究激勵。

與傳統電信號傳輸方案相比，Ayar Labs 的小芯片和多波長激光器不僅產生更少的熱量、信號傳輸的延時更低，且不易受到溫度、磁場、噪聲變化等情況的影響。

此外這些小芯片可將互連帶寬密度提升 1000 倍、同時功耗僅為 1/10，很適合 AI、云、高性能計算、5G、激光雷達等新系統架構的采用。

舉個例子，得益于多端口設計（八個光通道），Ayar Labs 的 TeraPhy 小芯片，理論上能夠達成數十 TB/s 的帶寬。同時這些 TeraPhy 具有高帶寬的電接口，以便同硅芯片轉接。

Ayar Labs 還設計了一款被稱作 SuperNova 的光源，這種光子集成電路可產生 8 / 16 路波長的光信號，支持多路復用、功率分配、以及放大至 8 / 16 路端口輸出。

該公司宣稱，SuperNova 可提供 256 個數據通道的光信號，最高帶寬相當于 8.192 TB/s 。

對于系統集成商來說，這種智能光學 I/O 小芯片使之能夠專注于核心功能的集成和制程工藝發展，同時將 I/O 任務交給低功耗、高吞吐量的光學小芯片上，最終實現邏輯與物理連接相融合的新系統形態。

最后本次 B 輪融資由 Downing Ventures、BlueSky Capital 領銜，新投資者包括 Applied Applieds、Castor Ventures、Downing Ventures 和 SGInnovate 聯手共同領導。

現有投資者還包括 BlueSky Capital、Founders Fund、GlobalFoundries、Intel Capital、Lockheed Martin Ventures 和 Playground Global，目前總部位于加州圣克拉拉的 Ayar Labs 的融資總額已超過 6000 萬美元。