全球領先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應商紫光展銳今日宣布，基于AiP（天線芯片一體化封裝，Antennas in Package）的5G毫米波終端原型已完成關鍵的技術和業(yè)務數(shù)據(jù)測試。AiP作為5G毫米波終端的核心模塊，這次測試驗證的成功標志著紫光展銳推動5G毫米波產(chǎn)業(yè)向成熟又邁進了一大步。

毫米波作為5G技術的重要組成部分，在提供高通信速率、短時延方面有更大的技術優(yōu)勢，在室內(nèi)外熱點覆蓋、FWA、回傳、工業(yè)互聯(lián)等方面擁有廣泛的應用場景。

紫光展銳AiP方案實現(xiàn)了相控陣天線與射頻前端器件的高度集成，可支持N257、N258和N261等多個毫米波頻段，設計更加緊湊，天線的體積更加小型化，更低的工藝成本。各項OTA（Over-the-Air ）測試結(jié)果顯示，紫光展銳AiP方案具有高性能EVM、高天線增益、高精度波束賦形和寬波束覆蓋角度等優(yōu)勢，充分展現(xiàn)紫光展銳始終堅持技術創(chuàng)新，為用戶帶來更好體驗的服務理念。

作為國內(nèi)領先的集成電路設計企業(yè)，紫光展銳致力5G長遠發(fā)展、深入挖掘5G潛力，基于5G核心技術，打造了一系列緊貼市場和產(chǎn)業(yè)需求的創(chuàng)新技術和產(chǎn)品，推動5G在更廣范圍、更多領域的應用。紫光展銳將不斷推進毫米波產(chǎn)業(yè)發(fā)展和試驗驗證，共推毫米波終端產(chǎn)業(yè)成熟，攜手合作伙伴探索毫米波終端應用場景下的最佳方案，加速毫米波終端芯片技術和產(chǎn)業(yè)鏈成熟。