根據(jù)全球知名研究機構(gòu)IHS Markit此前預(yù)測，2020年全球半導(dǎo)體市場營收將從將會達到4480億美元，對比2019的市場增長幅度接近6%。當(dāng)下沉的半導(dǎo)體行業(yè)遇上5G和人工智能剛有氣勢的苗頭，一場突如其來的疫情又給復(fù)蘇的跡象帶來了不確定性。疫情突發(fā)階段下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈都還好么？

上游制造影響較小 產(chǎn)業(yè)特性決定
在產(chǎn)業(yè)上游的芯片制造領(lǐng)域，受疫情影響總體較小。

全球最大的晶圓代廠臺積電表示，其廠區(qū)并未在疫情期間停滯生產(chǎn)，各地也會陸續(xù)全面復(fù)工。國內(nèi)的晶圓廠包括中芯國際、華虹宏力、華潤上華和長江存儲在內(nèi)的多家企業(yè)都已經(jīng)發(fā)表聲明，公司處于正常生產(chǎn)過程中，并沒有受到疫情的影響。

這種現(xiàn)象與晶圓廠生產(chǎn)模式有關(guān)。通常晶圓廠的工作時間是全年運轉(zhuǎn)，多半工作在疫情爆發(fā)之前都已經(jīng)安排好，并且晶圓制造廠工作環(huán)境采用無塵潔凈室，因此疫情并不會對晶圓廠造成很大的影響。并且，晶圓廠的物料供應(yīng)鏈一般較為穩(wěn)定，通常會囤積有三到六個月的庫存，就目前疫情發(fā)展?fàn)顩r來說，除湖北意外的省份在4月之前全面復(fù)工至正常水平有較大可能，因此晶圓廠的影響相對可控。

下游封裝影響來自人員因素
對于產(chǎn)業(yè)下游的封裝廠來說，盡管其自動化程度較高、并且多半在線上進行封裝測試，但是仍然離不開現(xiàn)場對接，因此受疫情影響則要明顯一些。

全球封測龍頭日月光半導(dǎo)體在近日的財報會議上表示，即使采取延長工作時間等方式應(yīng)對，仍不足以彌補勞動力短缺，日月光位于大陸工廠的開工率仍不理想。

究其主要原因，還是出在人員因疫情隔離不能及時復(fù)工加工上。第一、不同于晶圓廠的全年24小時生產(chǎn)，封裝廠將大量的訂單累計到年后包裝，而疫情將延誤絕大部分返工員工。第二、封裝流程需要多個廠房配合完成，單一屬性的廠房即便能解一時之急，也不能解決其他廠房的配合問題。因此很多廠房可能面臨負(fù)擔(dān)員工成本、訂單流失、供應(yīng)鏈斷裂等情況。但是這種影響是可控的，在緊急調(diào)配和批量復(fù)工的方案下，封裝廠在短期時間雖然效率降低，但是仍是可以應(yīng)對的。

短期芯片設(shè)計企業(yè)相對好過 系統(tǒng)應(yīng)用公司急需反彈
對于芯片設(shè)計企業(yè)來說，影響相對較小。由于完成設(shè)計企業(yè)的芯片設(shè)計，用EDA工具和IP核，在計算機上進行設(shè)計，因此疫情期間部分設(shè)計企業(yè)員工在家辦公仍然可以解決問題，只需擔(dān)心部分設(shè)計環(huán)節(jié)需在實驗室進行測試才能完成的步驟將被延后。但對于整體的芯片設(shè)計流程來說影響較小。

此次疫情影響更多的還是系統(tǒng)應(yīng)用的下游企業(yè)。據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)IDC預(yù)計，受疫情影響，一至二月的國內(nèi)整體手機市場，將面臨同比約40%的大幅下滑。所以更多的消費電子廠商期待在疫情結(jié)束后的季度，進入快速反彈期。

好在疫情期間，對于紅外測溫儀的需求量急劇上漲，從而引發(fā)大量測溫芯片生產(chǎn)供應(yīng)，帶動半導(dǎo)體部分領(lǐng)域取得一定發(fā)展，彌補了下游行業(yè)一定的劣勢。

總的來說，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不必過于悲觀，正如多為專家預(yù)測那樣，隨著5G規(guī)模商用、新能源汽車、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)等需求增加，半導(dǎo)體行業(yè)將持續(xù)取得發(fā)展，疫情不會改變半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度，行業(yè)長期價值不會有任何影響。反而，疫情后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可能還會有一個小高峰，中國半導(dǎo)體乃至全球半導(dǎo)行業(yè)可能都會獲得一個不錯的增長。