IoT（Internet of Things）物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)所描繪的“萬物互聯(lián)”時(shí)代，正在離我們?cè)絹碓浇６鳤I（Artificial Intelligence）人工智能技術(shù)近年來的突飛猛進(jìn)，則讓眾多科技企業(yè)得以將AI與IoT兩者的優(yōu)點(diǎn)在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中融為一體，AIoT人工智能物聯(lián)網(wǎng)也由此成為了未來物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)。

作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體與芯片企業(yè)，聯(lián)發(fā)科技在近期也是動(dòng)作連連。其針對(duì)AIoT人工智能物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)打出的一套“組合拳”，尤為讓人矚目。

組合拳之一：全球首發(fā)8K智能電視芯片S900

2019年7月8日，聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)旗艦級(jí)智能電視芯片S900， 吹響了全面進(jìn)軍8K智能電視市場(chǎng)的號(hào)角。

據(jù)介紹，作為聯(lián)發(fā)科技旗下最新一代的智能電視解決方案，S900芯片采用多核心ARM Cortex－A73 CPU、多核心Mali G52 GPU和專屬AI處理器APU（AI Processor Unit），可支持8K視頻解碼、HDR10＋標(biāo)準(zhǔn)、4K 120Hz及8K 60Hz視頻輸出和高速邊緣AI運(yùn)算。在I／O方面，S900芯片支持HDMI2．1A接口，其頻寬大幅提升至48Gbps。

值得一提的是，除了原生8K顯示分辨率和出色的AI圖像畫質(zhì)之外，得益于專屬AI處理器APU和聯(lián)發(fā)科技AI視覺方案，S900芯片還可以實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別、場(chǎng)景檢測(cè)、聲紋識(shí)別、本地語音助理等AI增強(qiáng)功能，為用戶帶來更加豐富的AI人工智能電視互動(dòng)體驗(yàn)。此外通過與谷歌Android NN接口（Android Neural Networks API）完全兼容的聯(lián)發(fā)科技NeuroPilot人工智能開發(fā)平臺(tái)，開發(fā)者還可以為用戶實(shí)現(xiàn)與AI智能家居產(chǎn)品的互通互聯(lián)，譬如連動(dòng)控制客廳、廚房、臥室等多種場(chǎng)景下的智能設(shè)備，通過語音或者手勢(shì)帶來革新的人機(jī)互動(dòng)體驗(yàn)，完美解決消費(fèi)者使用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的痛點(diǎn)。

“聯(lián)發(fā)科技超清8K和AI人工智能技術(shù)，不僅帶領(lǐng)電視產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的時(shí)代，更將推動(dòng)智能家居產(chǎn)品的開發(fā)與落地，構(gòu)建完善的AIoT生態(tài)圈。”聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能家居事業(yè)群總經(jīng)理張?jiān)ヅ_(tái)如是表示。

組合拳之二：新一代AIoT解決方案i700平臺(tái)

2019年7月9日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布新一代AIoT解決方案i700平臺(tái)，進(jìn)一步鞏固和提升了自己在AI人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

作為備受關(guān)注的新一代AIoT解決方案，i700平臺(tái)采用8核架構(gòu)，集成了2個(gè)工作頻率為2．2GHz的ARM Cortex－A75處理器與6個(gè)工作頻率為2．0GHz的Cortex－A55處理器，加入了AI加速器（AI Accelerator）和AI人臉檢測(cè)引擎（AI face detection engine），同時(shí)搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM－HP8圖形處理器，并且還搭載了聯(lián)發(fā)科技的CorePilot技術(shù)，具備高速邊緣AI運(yùn)算能力（其AI算力較上一代AIoT平臺(tái)i500有著5倍的提升），支持超強(qiáng)的3200萬像素?cái)z像頭或2400萬像素＋1600萬像素的雙攝像頭組合搭配，可快速實(shí)現(xiàn)影像識(shí)別，并且將高性能運(yùn)算與低功耗控制結(jié)合，能夠被廣泛應(yīng)用在智慧城市、智能樓宇、智能制造等領(lǐng)域。

舉例來說，在無人商店的辨物和人臉支付、智能樓宇的人臉門禁、公司的考勤系統(tǒng)、無人搬運(yùn)車自動(dòng)辨別障礙物甚至是運(yùn)動(dòng)健身的3D人體姿態(tài)識(shí)別等應(yīng)用場(chǎng)景，聯(lián)發(fā)科技i700都可以大展身手。

除此以外，i700平臺(tái)同樣支持與谷歌Android NN接口完全兼容的聯(lián)發(fā)科技NeuroPilot人工智能開發(fā)平臺(tái)，并且提供了完整的開發(fā)工具，方便合作伙伴及開發(fā)者利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等業(yè)界常用框架開發(fā)創(chuàng)新應(yīng)用程序。其單芯片設(shè)計(jì)整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內(nèi)的處理單元，這也有助于讓客戶更快的速度推出產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)AI人工智能與IoT物聯(lián)網(wǎng)的落地融合。

“全新的聯(lián)發(fā)科技i700平臺(tái)融合了聯(lián)發(fā)科技在多媒體影像、無線通信、人工智能等技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，可為客戶提供成熟的軟硬件解決方案，并將強(qiáng)力推動(dòng)AIoT行業(yè)的發(fā)展與普及， 打造真正的萬物互聯(lián)時(shí)代。”聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示。

組合拳之三：攜手合作伙伴共建AIoT生態(tài)

2019年7月10日，聯(lián)發(fā)科技在深圳召開AI合作伙伴大會(huì)， 攜手包括小米、阿里巴巴、TCL、長(zhǎng)虹、創(chuàng)維、曠視科技、海信、海爾、優(yōu)必選等在內(nèi)的多家人工智能及智能家居合作伙伴，向業(yè)界展示了面向智能家居、智能城市、智能樓宇、智能工廠、智能機(jī)器人、智能門禁、智能班牌、智能行車輔助裝置、智能音箱、8K智能電視、智能冰箱、智能油煙機(jī)、智能紅酒柜、智能POS機(jī)、智能翻譯機(jī)等遍及商業(yè)、教育、娛樂等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案。

通過與眾多合作伙伴展示AIoT解決方案，并共同探討AIoT加速人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地應(yīng)用的融合，聯(lián)發(fā)科技不僅充分體現(xiàn)了自己在AIoT領(lǐng)域多年的技術(shù)研發(fā)和經(jīng)驗(yàn)積累，而且還展示了一個(gè)覆蓋AIoT全產(chǎn)業(yè)鏈、資源開放共享的強(qiáng)大生態(tài)系統(tǒng)。

“聯(lián)發(fā)科技不僅在產(chǎn)品、技術(shù)層面有著深厚的積淀，而且通過這個(gè)大會(huì)也可以感受到，憑借與整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈里IDH、ODM等眾多伙伴非常長(zhǎng)久的合作關(guān)系，聯(lián)發(fā)科技可以為客戶提供最迅速、最有效、最有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案，這也是聯(lián)發(fā)科常年累積的優(yōu)勢(shì)。在Demo區(qū)里面的很多產(chǎn)品和應(yīng)用，都是靠我們的供應(yīng)鏈伙伴突發(fā)奇想，然后通過我們的芯片和軟件快速開發(fā)出來的。我認(rèn)為這也是AIoT的融合讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)都有了新的創(chuàng)意、新的創(chuàng)新。”聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示。

2019年被許多業(yè)內(nèi)人士成為“5G商用元年”，談到即將來臨的5G時(shí)代對(duì)AIoT帶來的影響，聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理及業(yè)務(wù)本部總經(jīng)理?xiàng)钫茔懻J(rèn)為：“5G的來臨是一個(gè)非常不錯(cuò)的機(jī)會(huì)，聯(lián)發(fā)科技除了把握技術(shù)方向之外，還必須借助這個(gè)新的機(jī)會(huì)創(chuàng)造更多的優(yōu)勢(shì)，譬如Helio M70芯片在雙模認(rèn)證上就是領(lǐng)先業(yè)界的，我們也非常期望跟更多國(guó)內(nèi)的知名企業(yè)開展進(jìn)一步合作。除此之外，明年大家應(yīng)該也可以很快看到SoC的好消息。”

“在6月份召開的MWC19上海大展上，中國(guó)移動(dòng)公布的評(píng)測(cè)報(bào)告就顯示Helio M70的表現(xiàn)屬于比較優(yōu)秀的，尤其是在中國(guó)市場(chǎng)比較在意的SA模式評(píng)測(cè)上還優(yōu)于高通；其次聯(lián)發(fā)科技的SoC預(yù)計(jì)將在2019年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這應(yīng)該是全世界第一個(gè)Sub－6GHz Modem的SoC；另外在半導(dǎo)體和芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科技一直以來都非常支持中國(guó)本土廠商，也希望今后能夠得到更多國(guó)內(nèi)用戶的支持。”聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理及技術(shù)長(zhǎng)周漁君博士說道。