先進的點膠機器和粘合劑系統有助于現代制造商精確而持續地點膠各種電子制造材料。無論是提高點膠的精準性還是提高點膠效率，無論是減少材料成本還是提升點膠過程的一致性和穩定性，越來越多的電子制造工藝師們追求的都是相同的期望結果：在可重復的基礎上向特定位置點膠精確數量的材料。在自動化控制點膠技術成為主流的今天，點膠系統無疑將成為電子制造邁向智能化的基石之一。

點膠機市場百花齊放

起源于歐美的點膠機，在上世紀末隨著日本電子行業對點膠機的大規模需求，逐漸出現代工美國點膠機的日本點膠機廠家；20世紀90年代，中國大陸工業的發展，吸引大批日本、臺灣地區企業的進駐，專業點膠機廠家大批涌入中國；進入21世紀，國產點膠機開始興起。由于點膠機應用領域廣泛，比如集成電路、半導體封裝、印刷電路板、彩色液晶屏、電子元器件（如繼電器、揚聲器）、電子部件、汽車部件等等，都離不開精準的點膠工藝。因此隨著近10年中國經濟的高速發展，電子制造業突飛猛近，對點膠機與自動點膠機的需求量也越來越高，中國國內的點膠機生產廠商應對市場需求而迅速萌芽發展，崛起一批點膠機設備制造企業，目前國內點膠機生產企業數量超過了200家。

從需求方面來看，尤其是隨著近年來消費電子行業快速增長，中國自動點膠機行業行業市場規模一直保持快速增長。據相關機構統計，中國自動點膠機的銷量從2013年的3074臺快速增長至2017年的42207臺，復合增長率達到92.49%，并預計2018年這一行業規模約為627.97億元，到2024年將增長到1589.68億元左右。

點膠技術不斷創新

高精度、一致性、自動化乃至智能化是現代點膠機技術不斷創新的方向。一方面，隨著電子膠水的普遍應用，點膠設備的應用也會更加廣泛和多樣化。單組份的點膠技術相對成熟，其發展方向是自動化和高精度；而雙組份的點膠設備，還是一個極具潛力的開發領域。另一方面，隨著電子類產品的快速更新換代，電子元器件的日益小型化和微型化，對零部件的裝聯精度要求越來越高，直接導致產品在封裝的時候對點膠的工藝也越來越嚴格。點膠技術也必然要適應集成電路工業發展的需要，未來點膠技術必須適應智能微系統和小尺寸元件的需要，使點膠出來的點、線尺寸更小；在降低生產成本的基礎上，提高點膠速度、精度和一致性；使點膠效果在不確定的環境中更加穩定。目前，從點膠技術的代表性廠商來看，諾信EFD、維世科、安達自動化都是國內外的翹楚，其最新推出的一系列產品無不代表了這一行業的未來發展趨勢。

自1963年以來，世界領先的精密流體點膠系統制造商諾信EFD（2019慕尼黑上海電子生產設備展W1館1308）一直專注于為每個應用提供最好的點膠設備。2018年，諾信EFD推出Performus? X系列流體點膠機，通過精確控制針筒點膠流體的應用從而減少操作員之間的操作差異，來降低生產成本和提高產量。值得關注的是，諾信EFD推出的全新RV系列四軸自動點膠系統——該系統搭載專有的DispenseMotion?軟件和完全集成的CCD智能視覺相機，可在360°旋轉平面的任何角度實現一流的流體定位精度和控制。在2018年4月，諾信EFD新型氣動Liquidyn? P-Jet SolderPlus?焊膏噴射系統還榮獲了久負盛名的行業卓越大獎：EM Asia創新獎(EM Asia Innovation Award)。

作為一家專門致力于各種粘性，剪切力敏感的和帶有固體顆粒的以及半流體的介質精密計量輸送系統產品的設計與生產公司，ViscoTec德國維世科（2019慕尼黑上海電子生產設備展W1館1312）最大的優勢是可以成功處理高粘度物料。ViscoTec維世科推出的全新preeflow? eco-SPRAY精密螺桿計量噴膠機旨在迅速均勻地涂敷Panacol的一種用于做掩膜和保形涂層的膠水。這項新技術可實現完美效果，無論噴涂低粘度還是高粘度UV膠均可提供優異的邊緣清晰度。采用ViscoTec維世科的eco-SPRAY，可輕而易舉地將高粘度高于10,000 mPas的膠水噴涂至大尺寸表面：即便是涂敷高粘度物料，如Panacol的液體密封劑Vitralit? FIPG 60102或做掩膜的Vitralit? MASK 20102等，這款全新點膠機依然可快速完成噴涂任務。eco-SPRAY系統的純容積式計量特性利用無限循環活塞原理執行精密計量，無論粘度與供給壓力如何，都能夠確保進行精確量的涂敷。

安達自動化（2019慕尼黑上海電子生產設備展E2館2300）是一家致力于部品研發、流體應用、非標方案的系統開發企業。2018年最新推出的D8系列智能點膠系統，采用鋼構龍門式平臺+直線電機搭載的運動平臺，重復精度0.01mm，提供“在線示教”、“在線視覺”、“離線圖片”、“離線視覺”四種編程模式，可導入貼片機文件,滿足多種需求的編程方式，可選裝副閥模組實現雙閥點膠作業，配置CCD視覺定位系統與自動視覺抽檢系統等等。

點膠材料：完美之選

在裝配應用中制造商使用的點膠材料類型包括粘合劑、密封劑、涂層、底漆、潤滑劑、鎖線器和導熱間隙填充物。它們由環氧樹脂、丙烯酸、聚氨酯、聚亞氨酯或硅樹脂等基礎聚合物配制而成，一般可分為環氧樹脂體系、硅膠材料體系、聚胺脂材料體系、丙稀酸樹脂體系，暴露在光(紫外線或可見光)、熱、水分或空氣中會固化。

在選擇點膠材料時必須仔細考慮流變學、化學和混合比例等因素，充分先了解膠水的分類及特點。環氧樹脂是一款環保型粘合劑，但是它干燥速度慢，耐水性差，所以需要在干燥的地方使用，水性環氧膠粘劑是以樹脂為原料，以水為溶劑或分散劑，而制備成的一種環保友好型膠粘劑。水性環氧膠是點膠機常用膠水之一，具備無毒、無污染、不燃燒，使用起來非常安全等特點，而且很容易清洗。硅膠材料膠粘劑無毒無污染，高分子量使它能形成性能優良的粘合膜，它具有耐低溫、柔韌性、粘接性能好、膠膜物性可調節范圍寬等優點;其分子結構中具有柔性分子鏈，表現出優良的耐沖擊、耐疲勞、耐低溫性能，還具有性能的可設計性，膠層從柔性到剛性的任意可調，可滿足不同材料間的粘合需求。丙烯酸乳液膠粘劑具有優良的保色、透明性、耐光和耐候性、耐久性，低溫性能好，對紫外線的降解作用不敏感，具有高粘接 強度和剪切強度與優良的抗氧化性。聚氨酯(PU)膠粘劑APU是以水代替有機溶劑作為分散介質的新型聚氨酯體系。水性聚氨酯以水為溶劑，無污染、安全可靠、機械性能優良、相容性好、易于改性。目前，從點膠材料技術的代表性廠商來看，漢高、德路、好樂等國際品牌代表了這一行業的未來發展趨勢。

2018年Henkel漢高（2019慕尼黑上海電子生產設備展W1館1348）開發了一整套材料，旨在滿足有源和無源光器件的需求，實現客戶對光器件的性能期望。漢高研發的四款全新產品為光通訊技術革新帶來更多可能，其中包括：無硅導熱填隙墊片GAP PAD 3004SF為工程師與設計師提供了最大的設計與組裝靈活性，并且確保光模塊內最優的熱管理，不含有機硅配方，專為光通訊行業設計；新型高導熱半燒結固晶膠LOCTITE ABLESTIK ABP 8068T 系列實現強大的封裝級燒結性能，在芯片層級提供有效的熱管理解決方案，并克服了傳統焊接材料的調整問題、傳統固晶膠的導熱性限制以及純燒結膏的復雜流程；可剝離導熱填縫劑BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500RW全新的配方使其可以輕易的從接觸表面上被剝離，并且不會對脆弱組件造成傷害；高性價比全能型粘合劑LOCTITE Stycast OS8300適用于各種光通訊器件、組件和模塊，對各種基材都有良好的粘接性，如玻璃、金屬、PCB、FR4等。

德路DELO（2019慕尼黑上海電子生產設備展W1館1156）工業粘合劑中國總部于2018年遷入新址，以加強公司在中國的影響力。此次喬遷被命名為“筑夢未來”。客戶、合作伙伴、媒體記者、德國國際商會代表以及地區領導等超過100位來賓參加了新大樓的開幕慶典。德路中國近年來持續蓬勃發展，如今隨著業務需求的擴大，遷入了一幢重新改建的大樓。新樓占地面積超過1200平方米，是舊址的四倍。2017年，中國超越了德國，成為這一家族企業最大的單一市場，僅在過去的兩年里，德路在中國的營業額已經翻了一倍。

無論是點膠機設備還是點膠材料，隨著中國電子制造業的蓬勃發展，以及各種宏觀環境的變化，整個點膠系統的自動化水平正在不斷提高，解決各類工藝要求的能力不斷提升，尤其是以機器視覺、軟件算法和機器學習為代表的智能技術正在開始滲透進入這一領域，逐步構筑著電子制造行業的智能化未來基石。

點膠設備與化工材料強強聯手，展示全新電子行業解決方案

自動點膠技術在電子產品生產中是至關重要的連接點，目前點膠技術也正朝著高精度、高標準的方向去發展。點膠注膠行業的眾多領頭企業如Nordson（諾信）、武藏、PVA、Scheugenpflug（肖根福羅格）、BDTRONIC（比德利）、MARCO、VISCOTEC（維世科）等，電子化工材料企業如Henkel（漢高）、H.B.FULLER（富樂）、SHIN-ETSU（信越）、WEVO（威孚）、DELO（德路）、HOENLE（好樂）等將為2019慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China）打造更為全面的點膠技術展示交流平臺，集中展示點膠注膠及膠黏劑的最新技術和產品，為3C、汽車、醫療等領域的電子行業客戶帶來豐富的整體創新解決方案。

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