MRSI Systems（Mycronic集團）8月20日在美國馬薩諸塞州擴展其業界領先的MRSI－HVM3高速貼片機機平臺，推出MRSI－HVM3P新款機型，為有源光纜（AOC）、管盒（Gold－box）封裝 以及 基板芯片（CoC）之外 的其他應用提供優化配置。

這一擴展旨在響應我們的客戶要求，利用靈活高速的MRSI－HVM3平臺在顧客現場已證實的性能，用于光電制造中的其他重要封裝應用，這些應用一般具有高容量和高混合的屬性。

新款機型MRSI－HVM3P是HVM3系列的一個重要擴展，配備用于單個夾具或多盤輸入的內嵌式輸送系統，系統的傳送帶可輸送料舟、夾具盤、引線框架及料板。此配置針對AOC或類似的印刷電路板（PCB）芯片應用、管盒封裝， 以及夾具中的CoC進行了速度優化。工藝流程包括共晶焊接、環氧蘸膠粘結、UV環氧點膠和原位UV固化。

“我們去年推出的MRSI－HVM3非常成功。為更好服務我們在光電子學、傳感器和其它技術領域的客戶， 通過對這一平臺 的擴展，MRSI Systems現在不僅可以為CoC，而且可以為AOC／PCB和管盒封裝等其它關鍵工藝，都可提供靈活的高容量貼片粘結解決方案。”MRSI Systems公司產品管理副總裁Yi Qian （錢毅） 博士說。“這是MRSI致力于及時提供關鍵解決方案以滿足客戶需求的又一例證。” MRSI Systems公司總裁Michael Chalsen接著說。

目前，MRSI－HVM3和MRSI－HVM3P均傳承了我們久經驗證的MRSI－M3系列的以下特性：  局部加熱、芯片倒裝， 和自動調整共面焊接。這些特性對于諸如400G接收發器和硅光子學等新應用越來越重要。

MRSI－HVM3產品系列提供行業領先的高速度、高精度（小于3微米）以及優異的靈活性，以實現真正的多工藝、多芯片、大批量生產。我們現在推出的MRSI－HVM3P正是基于去年第一個配置的MRSI－HVM3 成功推出， 通過雙頭、雙粘結臺 ／共晶焊臺、集成化的“零時間”工具更換、超快共晶熱臺和多級并行處理優化， 為CoC、散熱基板芯片（CoS）和基板芯片（CoB） 封裝提供優化配置。（參見2017年8月14日的產品發布新聞稿）

MRSI Systems與我們的合作伙伴北京三吉世紀科技有限公司 （CYCAD Century Science and Technology） 將于2018年9月5日至8日參加在深圳舉行的中國國際光電博覽會（CIOE）（展位號：＃1C66），并將于2018年9月24日至26日參加在意大利羅馬舉行的ECOC（展位號：＃577）。

關于MRSI Systems

Mycronic集團旗下的MRSI Systems是全自動、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統的領先制造商。我們為激光器、探測器、調制器、AOC、WDM／EML TO－Can、光收發器、LiDAR、VR／AR、傳感器和光學成像等產品的研發、小到中等批量生產， 直至大批量生產提供“一站式”解決方案。  憑借30多年的行業經驗和我們遍布全球的本地技術支持團隊，我們為所有級別的封裝提供最有效的系統和組裝解決方案，其中包括晶片芯片（CoW）、基板芯片（CoC）、PCB和管盒封裝。

關于Mycronic

Mycronic是一家從事生產設備開發、制造和銷售的瑞典高科技公司，滿足電子行業高精度和靈活性的要求。Mycronic總部位于斯德哥爾摩北部的Taby，該集團在中國、法國、德國、日本、新加坡、韓國、荷蘭、英國和美國均設有分公司。Mycronic （MYCR）在納斯達克斯德哥爾摩上市。