聯(lián)發(fā)科公布的二季度業(yè)績顯示，營收同比增長4．1％、環(huán)比增長21．8％，尤其讓人驚喜的是凈利潤同比增長239．3％，同時(shí)它公布的芯片出貨量為超過1億套，重回1億片上方，不過這僅僅只能說明它已取得復(fù)蘇，離當(dāng)年的輝煌依然有很大的差距。

2016年二季度聯(lián)發(fā)科首次超越高通成為中國大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一名，當(dāng)季其營收達(dá)新臺(tái)幣725．2億元，較今年二季度的營收604．81億新臺(tái)幣高出兩成；稅前凈利潤達(dá)到77．51億元新臺(tái)幣，同樣較今年二季度的74．98億新臺(tái)幣高。

手機(jī)芯片市場(chǎng)競爭激烈

全球手機(jī)芯片市場(chǎng)競爭相當(dāng)激烈，高通正憑借它的技術(shù)、專利優(yōu)勢(shì)提升市場(chǎng)份額，據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示今年一季度它以52％的市場(chǎng)份額高居第一名，并且市場(chǎng)份額呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。

三星作為全球最大的手機(jī)企業(yè)，近幾年來也在加大采用自研手機(jī)芯片的比例，獲益于自家手機(jī)的支持，Strategy Analytics表示它以14％的市場(chǎng)份額超越了聯(lián)發(fā)科成為全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)。

聯(lián)發(fā)科從2016年下半年開始連續(xù)失利，在技術(shù)上落后于競爭對(duì)手，導(dǎo)致市場(chǎng)份額、毛利等均連續(xù)下滑，去年的季度芯片出貨量甚至跌穿1億片，聯(lián)發(fā)科逐漸陷入低潮。直到去年下半年緊急推出的P23、P30芯片才穩(wěn)住了市場(chǎng)，并將今年的目標(biāo)主要是扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)，主攻中端芯片市場(chǎng)。

對(duì)于手機(jī)芯片企業(yè)來說，當(dāng)下全球智能手機(jī)市場(chǎng)份額正加速向前三強(qiáng)三星、蘋果和華為集中，預(yù)計(jì)今年這三家手機(jī)企業(yè)的手機(jī)出貨量將達(dá)到7億，占全球手機(jī)市場(chǎng)的份額接近五成，然而這三家手機(jī)企業(yè)均有研發(fā)自己的手機(jī)芯片或手機(jī)處理器，這就導(dǎo)致獨(dú)立手機(jī)芯片企業(yè)在爭奪剩下的市場(chǎng)日趨激烈。

聯(lián)發(fā)科未來將遭遇更猛烈的壓制

很顯然聯(lián)發(fā)科的技術(shù)研發(fā)實(shí)力不如高通，這就讓高通在高端芯片市場(chǎng)占有獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)確保了自己的利潤，進(jìn)而在中低端芯片市場(chǎng)與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行激烈的價(jià)格戰(zhàn)。

高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國大陸拓展市場(chǎng)，同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場(chǎng)，面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。

三星LSI在LTE基帶技術(shù)上基本與高通保持同步，在處理器研發(fā)上甚至優(yōu)于高通，目前它已不滿足于僅為自家的手機(jī)供應(yīng)芯片開始向中國手機(jī)企業(yè)推售它的手機(jī)芯片，魅族已有多款手機(jī)采用三星的芯片，其實(shí)魅族此前也是聯(lián)發(fā)科的堅(jiān)定支持者，如今魅族確定將同時(shí)采用高通、三星、聯(lián)發(fā)科的芯片，對(duì)聯(lián)發(fā)科可謂是又一重打擊。

國產(chǎn)手機(jī)前四強(qiáng)中，小米近期先后采用聯(lián)發(fā)科的P22、A22芯片，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科是一大利好消息，不過去年下半年首先支持聯(lián)發(fā)科并采用其P23、P30芯片的OPPO、vivo在今年則加大了采用高通芯片的比例，vivo今年二季度在國內(nèi)市場(chǎng)的出貨量同比上升30％，這是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科今年二季度的營收僅同比增長4．1％、市場(chǎng)份額繼續(xù)下滑甚至被三星超越的原因。

聯(lián)發(fā)科寄望在5G商用后獲得更強(qiáng)勁的復(fù)蘇，然而高通早在去年就發(fā)布了5G基帶并確定明年可以提供給手機(jī)用的手機(jī)芯片，而聯(lián)發(fā)科明年僅能提供5G基帶M70，說明它在5G芯片研發(fā)上落后于高通，顯然到明年它試圖在5G芯片市場(chǎng)上獲得較大的收益并不現(xiàn)實(shí)。

當(dāng)然由于中國大陸手機(jī)企業(yè)希望實(shí)現(xiàn)芯片來源多元化，聯(lián)發(fā)科將依然有它的生存空間，只不過限于它在技術(shù)上的劣勢(shì)要重回2016年的輝煌恐怕已不太可能。