過去幾年隨著智能手機的快速普及，美國高通公司通過在移動處理器芯片上的強大優勢，不僅在中國市場獲得了絕對領導力的優勢，而且其品牌也贏得了大眾消費者的認可。如今高通公司正打算將這種優勢延續到更大領域“物聯網”領域。

　　在4月28日，北京舉辦的 2016全球移動互聯網大會（GMIC）上，美國高通公司中國區董事長孟樸在主題演講時暢談了高通公司對未來科技領域的判斷，以及高通公司的策略與布局。

　　移動互聯網達到巔峰，物聯網時代到來

　　經過過去幾年的發展，現在已經處于移動互聯網的巔峰時刻，目前中國上網用戶90%用戶都是通過手機上網。而技術革命直接加速了互聯網進程，在短短兩年不到的時間，中國的4G用戶達到近4億用戶。

　　孟樸總結過去30年發展歷程，前15年里我們處于有線連接，互聯網在全球所連接的終端數不會超過10億個。而過去的15年里，進入到移動互聯網時代，到今天為止全球有近50億個終端連入了互聯網。

　　通過在手機處理器領域的巨大成功，讓高通成為了移動互聯網產業里面重要的貢獻者和參與者。現場孟樸透露，之所以取得如此成績是高通公司過去30年的巨大投入，在移動互聯網領域投入研發資金逾400億美元。

　　移動互聯網進入顛覆時刻，這也意味當前行業又一次面臨技術革新拐點，下一個10~15年新的發展點在何方？

　　很顯然目前行業幾乎達成共識：物聯網時代真的到來了。孟樸表示，在今后10-15年里，相信全球連接到互聯網里的終端會達到500億，甚至上千億的規模。而高通公司也將與產業鏈從業者一起迎接萬物互聯的時代到來。

　　5G 網絡將是物聯網統一的接入平臺

　　物聯網概念在業內也喊了很多年，但是并沒有真正到來。何時真正來到？孟樸的判斷是“5G將成為統一的接入平臺”。

　　“在連接性上，目前的4G網絡遠遠達不到萬物互聯對數據量的需求，5G將成為一個重要節點。不僅因為5G 擁有超高上網的速度，而且還能滿足物聯網一些特殊的需求。比如，5G網絡已經要求滿足無人駕駛對極低時延和高可靠性的需求。”孟樸解釋道。

　　基于此，孟樸判斷，相信未來 5G將作為統一的接入平臺，不僅在基礎的傳輸，還是在無線連接上，都會對整個物聯網的發展產生巨大意義。

　　據了解，在5G領域，高通于2006年就開始了前瞻性研發，并正在通過創新技術正推動建立功能更強大的統一5G平臺。稍早前，高通和愛立信共同宣布，雙方將就5G技術開發、早期互操作性測試，以及與移動運營商針對既定項目進行協調而展開合作，而在中國，高通傾力支持中國的5G基礎研發試驗，并加入了中國移動發起成立的5G聯合創新中心。

    無人機、VR、汽車、可穿戴等高通正在加速布局

　　正如孟樸所說，如今移動互聯網進入了巔峰時期。高通最新一款處理器驍龍820 發布會以后受到市場熱捧，目前已有115部終端產品搭載。而在物聯網領域，高通同樣也在通過驍龍系列處理器布局，包括無人機、智能家居、汽車、VR等領域。

　　據高通官方透露，在物聯網領域，目前高通已提供超過25款平臺解決方案，加速全行業發展。比如，其發布全新Snapdragon Wear平臺就開啟了可穿戴設備新時代，截至目前，已有超過100款商用可穿戴產品采用高通技術；而在智能家居方面，Qualcomm平臺集成強勁功能，幫助加速整個智能家居生態系統中高階計算、語音識別、音頻、顯示和攝像頭的應用。

　　在汽車領域，高通預計下一個十年中，汽車將出現越來越多的聯網功能、防撞安全系統和半自動駕駛功能，并最終實現汽車全自動駕駛。稍早前，Qualcomm開發了可供汽車使用的驍龍820汽車處理器系列。該系列包括了驍龍820A信息娛樂處理器和驍龍820Am，后者集成了X12 LTE調制解調器，可實現LTE Category 12的極快連接速度。

　　在無人機領域，今天孟樸演講中，零零無線CEO王孟帶著他們研發的無人機向在場的觀眾演示了包括懸停、跟拍、手機控制等酷炫技術。而它采用正是Qualcomm Snapdragon Flight無人機平臺。

　　虛擬現實作為當前最熱的領域之一，高通同樣有自己方案。本月，中國公司小鳥看看發布虛擬現實頭顯設備，即采用驍龍820處理器。高通稱，于近日發布全新虛擬現實軟件開發包（VR SDK），全新的驍龍VR SDK可概括沉浸式虛擬現實的復雜性，并為開發者提供優化的、先進的VR特性，從而簡化開發。

　　與手機產業鏈策略不同，物聯網時代強調本地合作

　　手機行業集中度比較高，幾大廠商出貨量占據份額比較大，所以服務與合作相對容易。而進入物聯網領域，由于產品線眾多，高通的推廣策略也略有不同。

　　在會后，高通物聯網部門領導在接受集微網采訪時表示，針對這種情況，高通將提供更為靈活的方案，向客戶提供更加完整的開發工具和資料，簡化開發流程和周期。同時，高通在中國區的本來化工作也一直在有序進行。

　　今年稍早時候，貴州省與高通簽署戰略合作協議并為合資企業貴州華芯通半導體技術有限公司揭牌。貴州華芯通半導體技術有限公司將專注于設計、開發并銷售供中國境內使用的先進服務器芯片，高通將為合資企業許可獨特的服務器，并提供研發流程和實施經驗支持，共同抓住中國數據中心的重大機遇。

　　智能制造方面，孟樸表示，此前，高通與中國中芯國際宣布，中芯國際制造28納米之驍龍410處理器已成功應用于主流智能手機。另外，高通與華為、Imec、中芯國際一起合作投資14納米研發公司，這也將為實現2020年之前中國制造14納米生產線能夠商用貢獻出自己的力量。

　　智能硬件方面，今年早些時候，高通和中科創達成立合資企業重慶創通聯達。重慶創通聯達計劃開發生產基于驍龍處理器的智能核心模塊及解決方案，為客戶提供“核心板+操作系統+核心算法”一體化的SoM （System on Module）方案。

　　此外，Qualcomm還承諾投入高達1.5億美元風險投資支持中國初創企業，以推動移動技術在互聯網、電子商務、半導體、教育以及健康領域的進一步發展，并從資金和技術等多維度支持中國的“大眾創新，萬眾創業”計劃。

　　移動互聯網時代，高通取得了不俗成績，而現在高通又開始加速布局物聯網領域，未來能否復制輝煌我們拭目以待。