新鮮出爐！就在昨日，高通公司推出全新的視覺智能平臺（Qualcomm Vision Intelligence Platform），推出兩款為物聯網終端打造的系統級芯片產品 ——QCS603和SCQ605，由10納米FinFET制程工藝打造，結合人工智能技術，具備強大的計算機視覺處理能力。

未來將是智能連接的世界，視覺智能平臺，就像它的名字一樣，是面向處理視覺信息能力的系統。包括在線攝像頭，也就是新型智能機器人，在所處環境中可以探測到其他物體，避免發生碰撞。

這兩款芯片結合了ARM先進的多核CPU以及圖像傳感器，用于捕獲視頻，再加上高通的AI引擎以及圖像信號處理器（ISP）。后一個模塊由幾個硬件和軟件組件組成，使制造商能夠將人工智能集成到他們的設備中。據悉，該平臺能為深度神經網絡提供高達2.1萬億次運算（TOPS）/秒的計算性能，科達KEDACOM與理光THETA有意基于該平臺開發新品。

制造商可以將這一計算能力的用于多種應用，例如構建神經網絡，以及自動生成視頻高光等功能，值得一提的是，QCS605芯片組獨特的異構計算架構，該架構可支持多種操作系統，協助制造商構建差異化特性，VR 360度攝像頭的端側內容的拼接等等。

高通已將許多常用的媒體處理功能植入到新芯片中，通過資源整合，可以降低電力需求，并使硬件制造商更便利地開發嵌入式軟件。

芯片系列還提供了處理音頻的功能。高通表示，該處理器可以支持AI用例，比如語音識別系統，這些系統需要“敏銳的聽力和視覺”。

視覺智能平臺系列是為智能連接設備而生，不難看出這也是高通物聯網戰略的演變。在此之前，高通面向連接設備銷售的芯片大多是定制版Snapdragon移動處理器。

高通產品線副總裁Seshu Madhavapeddy表示，這一變化是高通公司在物聯網領域達到“關鍵業務”的結果。換句話說，高通這家芯片制造商在這個市場上建立立足點的長期努力似乎正在開花結果。全新QCS605和QCS603芯片就是很好的加速器。