集成電路(Integrated Circuit，通常簡稱IC) ，是指將很多微電子器件集成在芯片上的一種高級(jí)微電子器件。通常使用硅為基礎(chǔ)材料，在上面通過擴(kuò)散或滲透技術(shù)形成N型和P型半導(dǎo)體及P-N結(jié)。實(shí)驗(yàn)室中也有以砷化鎵(GaAs)為基材的芯片，性能遠(yuǎn)超硅芯片，但是不易量產(chǎn)，價(jià)格過高。

　　集成電路是半導(dǎo)體集成電路，即以半導(dǎo)體材料為基片，將至少有一個(gè)是有源元件的兩個(gè)以上元件和部分或者全部互連線路集成在基片之中或者基片之上，以執(zhí)行某種電子功能的中間產(chǎn)品或者最終產(chǎn)品；

　　集成電路的種類一般是以內(nèi)含晶體管等電子組件的數(shù)量來分類。

　　· SSI (小型集成電路)，晶體管數(shù) 10~100

　　· MSI (中型集成電路)，晶體管數(shù) 100~1，000

　　· LSI (大規(guī)模集成電路)，晶體管數(shù) 1，000~10，0000

　　· VLSI (超大規(guī)模集成電路)，晶體管數(shù) 100，000~

　　集成電路布圖設(shè)計(jì)是指集成電路中有一個(gè)是有源元件的兩個(gè)以上和部分或者全部互連線路的三維配置，或者為制造集成電路而準(zhǔn)備的三維配置。

　　集成電路的好壞判別方法。

　　一、不在路檢測

　　這種方法是在ic未焊入電路時(shí)進(jìn)行的，一般情況下可用萬用表測量各引腳對應(yīng)于接地引腳之間的正、反向電阻值，并和完好的ic進(jìn)行 較。

　　二、在路檢測

　　這是一種通過萬用表檢測ic各引腳在路(ic在電路中)直流電阻、對地交直流電壓以及總工作電流的檢測方法。這種方法克服了代換試驗(yàn)法需要有可代換ic的局限性和拆卸ic的麻煩，是檢測ic最常用和實(shí)用的方法。

　　1.直流工作電壓測量

　　這是一種在通電情況下，用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進(jìn)行測量；檢測ic各引腳對地直流電壓值，并與正常值相 較，進(jìn)而壓縮故障范圍， 出損壞的元件。測量時(shí)要注意以下八 ：

　　(1)萬用表要有足夠大的內(nèi)阻， 少要大于被測電路電阻的10倍以上，以免造成較大的測量誤差。

　　(2)通常把各電位器旋到中間位置，如果是電視機(jī)，信號(hào)源要采用標(biāo)準(zhǔn)彩條信號(hào)發(fā)生器。

　　(3)表筆或探頭要采取防滑措施。因任何瞬間短路都容易損壞ic。可采取如下方法防止表筆滑動(dòng)：取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上，并長出表筆尖約0.5mm左右，這既能使表筆尖良好地與被測試點(diǎn)接觸，又能有效防止打滑，即使碰上鄰近點(diǎn)也不會(huì)短路。

　　(4)當(dāng)測得某一引腳電壓與正常值不符時(shí)，應(yīng)根據(jù)該引腳電壓對ic正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應(yīng)變化進(jìn)行分析， 能判斷ic的好壞。

　　(5)ic引腳電壓會(huì)受外圍元器件影響。當(dāng)外圍元器件發(fā)生漏電、短路、開路或變值時(shí)，或外圍電路連接的是一個(gè)阻值可變的電位器，則電位器滑動(dòng)臂所處的位置不同，都會(huì)使引腳電壓發(fā)生變化。

　　(6)若ic各引腳電壓正常，則一般認(rèn)為ic正常；若ic部分引腳電壓異常，則應(yīng)從偏離正常值最大處入手，檢查外圍元件有無故障，若無故障，則ic很可能損壞。

　　(7)對于動(dòng)態(tài)接收裝置，如電視機(jī)，在有無信號(hào)時(shí)，ic各引腳電壓是不同的。如發(fā)現(xiàn)引腳電壓不該變化的反而變化大，該隨信號(hào)大小和可調(diào)元件不同位置而變化的反而不變化，就可確定ic損壞。

　　(8)對于多種工作方式的裝置，如錄像機(jī)，在不同工作方式下，ic各引腳電壓也是不同的。

　　2.交流工作電壓測量法

　　為了掌握ic交流信號(hào)的變化情況，可以用帶有db插孔的萬用表對ic的交流工作電壓進(jìn)行近似測量。檢測時(shí)萬用表置于交流電壓擋，正表筆插入db插孔；對于無db插孔的萬用表，需要在正表筆串接一只0.1～0.5μf隔直電容。該法適用于工作頻率 較低的ic，如電視機(jī)的視頻放大級(jí)、場掃描電路等。由于這些電路的固有頻率不同，波形不同，所以所測的數(shù)據(jù)是近似值，只能供參考。

　　3.總電流測量法

　　該法是通過檢測ic電源進(jìn)線的總電流，來判 ic好壞的一種方法。由于ic內(nèi)部絕大多數(shù)為直接耦合，ic損壞時(shí)(如某一個(gè)pn結(jié)擊穿或開路)會(huì)引起后級(jí)飽和與截止，使總電流發(fā)生變化。所以通過測量總電流的方法可以判 ic的好壞。也可用測量電源通路中電阻的電壓降，用歐姆定律計(jì)算出總電流值。

    集成電路技術(shù)匯總（二）：應(yīng)用電路識(shí)圖方法

    集成電路技術(shù)匯總（三）：芯片硬件設(shè)計(jì)

    集成電路技術(shù)匯總（四）：檢測技巧