大功率LED燈珠是LED燈珠的一種，相對于小功率LED燈珠來說，大功率LED燈珠的功率更高，亮度更亮，價格更高。小功率LED燈珠額定電流都是20mA，額定電流高過20mA的基本上都可以算作大功率。一般功率數有：0.25w、0.5w、1w、3w、5w、8w、10w等等。主要亮度單位為lm（流明），小功率的亮度單位一般為mcd(毫坎德拉，1cd=1000mcd)，也就是發(fā)光強度I。

　　1cd=1lm/sr(流明/立體弧度)=1燭光。解釋為：光源在指定方向上的立體角dΩ之內所發(fā)出的光通量或所得到光源傳輸的光通量dΦ，這二者的商即為發(fā)光強度I（單位為坎德拉，cd）。外罩可用PC管制作，耐高溫答135度.

　　大功率LED產品分類：

　　目前做為一個新興的綠色、環(huán)保、節(jié)能光源被廣泛應用于汽車燈、手電筒、燈具等場所。LED大功率之所以這樣稱呼，主要是針對小功率LED而言，目前分類的標準總結起來有三種：

　　第一種是根據功率大小可分為0.5W，1W，3W，5W，10W....100W不等，根據封裝后成型產品的總的功率而言不同而不同.

　　第二種可以根據其封裝工藝不同分為：大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板（MCPCB）式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等等

　　第三種可以根據其光衰程度不同可分為低光衰大功率產品和非低光衰大功率產品。

　　當然，由于大功率LED本身的參數比較多，根據不同的參數會有不同的分類標準，在此不再類述。LED大功率仍然屬于LED封裝產品里的一種，是讓半導體照明走向普通照明領域里最重要的一環(huán)。

　　大功率LED產品應用注意事項

　　大功率LED產品及器件在應用過程中，散熱、靜電防護、焊接對其特性有著很大影響，需要引起應用端客戶的高度重視。

　　一、大功率LED產品的散熱：

　　由于目前半導體發(fā)光二極管晶片技術的限制，LED的光電轉換效率還有待提高，尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有60%以上的電能將變成熱能釋放（隨著半導體技術的發(fā)展，光電轉換效率會逐漸提高），這就要求終端客戶在應用大功率LED產品的時候，要做好散熱工作，以確保大功率LED產品正常工作。

　　1．散熱片要求

　　外型與材質：如果成品密封要求不高，可與外界空氣環(huán)境直接發(fā)生對流，建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。

　　2．有效散熱表面積：

　　對于1W大功率LED白光（其他顏色基本相同）我司推薦散熱片有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對于3W產品，推薦散熱片有效散熱表面積總和≥150平方厘米，更高功率視情況和試驗結果增加，盡量保證散熱片溫度不超過60℃。

　　3．連接方法：

　　大功率LED基板與散熱片連接時請保證兩接觸面平整，接觸良好，為加強兩接觸面的結合程度，建議在LED基板底部或散熱片表面涂敷一層導熱硅脂（導熱硅脂導熱系數≥3.0W/m.k），導熱硅脂要求涂敷均勻、適量，再用螺絲壓合固定。

　　二、大功率LED產品的靜電防護

　　LED屬半導體器件，對靜電較為敏感，尤其對于白、綠、藍、紫色LED要做好預防靜電產生和消除靜電工作。

　　1．靜電的產生：

　　①摩擦：在日常生活中，任何兩個不同材質的物體接觸后再分離，即可產生靜電，而產生靜電的最常見的方法，就是摩擦生電。材料的絕緣性越好，越容易摩擦生電。另外，任何兩種不同物質的物體接觸后再分離，也能產生靜電。

　　②感應：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如將其置于一電場中，由于同性相斥，異性相吸，正負離子就會轉移，在其表面就會產生電荷。

　　③傳導：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如與帶電物體接觸，將發(fā)生電荷轉移。

　　2．靜電對LED的危害：

　　①因瞬間的電場或電流產生的熱，使LED局部受傷，表現為漏電流迅速增加，仍能工作，但亮度降低，壽命受損。

　　②因電場或電流破壞LED的絕緣層，使器件無法工作（完全破壞），表現為死燈。

　　3.靜電防護及消除措施：

　　對于整個工序（生產、測試、包裝等）所有與LED直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電措施，主要有

　　1、車間鋪設防靜電地板并做好接地。

　　2、工作臺為防靜電工作臺，生產機臺接地良好。

　　3、操作員穿防靜電服、帶防靜電手環(huán)、手套或腳環(huán)。

　　4、應用離子風機。

　　5、焊接電烙鐵做好接地措施。

　　6、包裝采用防靜電材料。

　　三、大功率LED產品的焊接

　　1、焊接時請注意最好選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃以下，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不超過3S；

　　2、如為硅膠封裝的大功率LED，硅膠的最高耐熱溫度為180℃，因此LED的焊接溫度不得超過170℃，采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏（絲）焊接，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不超過3S。

　　適用范圍：

　　主要用于賓館、酒店、廣場、酒吧、公園、游樂場、公共場所及所有需要光源的燈具上。

　　分類：

　　LED大功率之所以這樣稱呼，主要是針對小功率LED而言，目前分類的標準我總結有三種：

　　其中第一種是根據功率大小可分為0.5W，1W，3W，5W，10W....100W不等，根據封裝后成型產品的總的功率而言不同而不同.

　　第二種可以根據其封裝工藝不同分為：大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板（MCPCB）式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等等

　　第三種可以根據其光衰程度不同可分為低光衰大功率產品和非低光衰大功率產品。

　　當然，由于大功率LED本身的參數比較多，根據不同的參數會有不同的分類標準，在此不再類述。

　　LED大功率仍然屬于LED封裝產品里的一種，是讓半導體照明走向普通照明領域里最重要的一環(huán)。對大功率LED封裝的深入了解，掌握各項技術參數及特性，對了解LED照明及顯示產品有著重要的一樣。