部件微型化是許多醫療器械(包括分析檢測設備、呼吸機、輸液泵等)設計和開發的重要內容。更小更輕的部件能夠節約病房空間，并且能夠使設備放置在距離病人更近的位置，使醫護人員有更多的工作空間。

　　更小更輕的部件還能夠提高許多醫療器械的便攜性。例如，便攜的呼吸器能夠方便醫護人員在需要時將設備迅速從一個房間移到另外一個房間，而不必在每個病床前都配置一個大型設備。更小的部件還能夠幫助研發人員開發尺寸小、重量輕的可穿戴式醫療設備，從而使病人在術后恢復或接受慢性病治療時能夠更加自由地活動。

　　設備微型化還使在外科手術設備等醫療器械中使用傳感器成為可能——這些設備以前并未使用傳感器。傳感器制造商可通過四種方法幫助設計人員減小醫療設備尺寸，包括提供靈活的封裝選項、減小傳感器集成電路尺寸、集成多種傳感器功能以及裝置智能化。

　　靈活的封裝選項

　　霍尼韋爾傳感與控制部開發的傳感器可提供多種機械接口、安裝選項及I/O選項，使醫療產品設計人員能夠選擇最適合產品總體設計的封裝方式。選擇正確的接口還能夠減小電路板尺寸，降低產品成本。這對于傳感器需要盡可能接近測量介質，以實現精確測量的應用特別重要，例如，在透析治療中測量透析液及靜脈血壓。

　　另外，多種安裝選項也方便設計人員能夠更加靈活地安排傳感器在印刷電路板(PCB)上的方向，節約安裝空間，此外還能簡化產品組裝，加快組裝速度，從而實現最佳的整體系統。

　　例如，采用歧管安裝選件時設計人員不必使用管道及相關連接件，減小了總體產品尺寸。這種安裝方式使許多醫療設備受益，包括輸液泵、分析儀器設備、呼吸器以及傷口治療設備等。

　　更小的傳感器集成電路

　　傳感器制造商是能夠控制傳感器所有部件(包括傳感元件、密封件、外殼、封裝等)的設計和制造，優化傳感部件性能和尺寸的生產商。

　　傳感器與周圍機械結構之間存在不容忽視的相互影響。為了開發出盡可能小的傳感器，制造商需要掌握傳感器封裝內的所有材料和部件的特性，包括傳感元件、塑料、鉛片等，否則就無法設計出最出色的傳感器。

　　例如，救護車上使用的呼吸器經常要承受極端的溫度條件，而呼吸設備上的壓力傳感器將會隨溫度變化擴張和收縮，從而產生扭轉效應，如發生扭曲變形。如果傳感器的封裝出現移動、收縮、擴張或扭曲，那么傳感芯片將發生彎曲，進而影響傳感器性能。如果傳感器制造商能夠對全部的制造過程進行有效控制，包括材料、傳感器芯片以及封裝等，就能夠在設計傳感器時考慮不同溫度條件下的傳感器性能變化，從而開發出具有理想封裝尺寸的產品，以適應任何機械應力或溫度應力。

　　多功能集成傳感器

　　隨著醫療保健供應商業務開始向家庭護理轉移，減小呼吸治療及診斷設備等醫療器械的尺寸勢在必行。在許多情況下，醫療設備設計人員希望能夠設計出集成多種功能的傳感器，例如將溫度和濕度檢測功能集成到一個傳感器內。這樣就能夠節約電路板空間，減小醫療設備的尺寸，或實現更高級功能，降低傳感器的復雜性。

　　從組裝和制造角度來看，多功能集成傳感器還具有許多其他優勢，例如能夠方便設計人員在電路板上只放置一個而非兩個傳感器，從而消除了PCB板至微處理器的走線，節約空間，使設計確認過程更加簡單。

　　放置一個而非兩個傳感器還能夠降低材料費用，減少裝配和制造錯誤，且所需連接件更少(連接件極易出現故障)，因此多功能集成傳感器更可靠。

　　設備智能化

　　設計人員還可在傳感器模塊內集成更多智能裝置來減小產品尺寸，這一方法能夠使傳感器實現完全標定、溫度補償和信號放大功能，輸出更高分辨率的數字信號。這一特性減少了PCB板上的電子元件數量，因此減小了產品尺寸、重量并降低了成本。

　　選擇HumidIcon傳感器，您就不再需要使用電阻器和放大器等外部元件來補償和標定傳感器信號，設計人員也無需進行補償和標定測試(測試占用大量時間且成本高昂)，因此這種傳感器可大大縮短制造周期。

　　數字接口同樣也會影響產品的微型化。無需使用電阻器、電容器及放大器等其它元件，傳感器通過數字接口就可以直接連接到微處理器，由此節約了PCB板空間。

　　除了更小的封裝、傳感器集成和裝置智能化以外，尋求減小產品尺寸的醫療器械設計人員還要考慮許多其它因素，如以低電壓和低功耗實現更長的電池使用壽命等。喚醒/睡眠模式是延長電池使用壽命的重要方法，這一功能能夠減小電源尺寸，進而減小醫療器械的重量。

　　傳感器對液體介質的兼容性也是設計人員的關注點之一。例如，在壓力測量醫療應用中，壓力傳感器經常要暴露在各種液體介質中，如血液、水或化學制劑等。如果傳感器不能兼容應用中的液體介質，那么設計人員就需要確保傳感器具有可靠的防護，以免傳感器發生故障——這通常需要使用額外的部件來保護傳感器，從而占用了更多空間。

　　高部件靈活性可方便醫療器械工程師選擇合適的傳感器。傳感器制造商提供了大量選項，包括端口、安裝選件、封裝、電壓范圍、數字/模擬輸出、液體介質兼容性，使設計人員能夠快速選擇滿足應用需求的產品，不必選用成本昂貴的定制化服務。同時，這也讓他們能夠快速地更改設備設計和規格，不會增加額外的成本或延誤產品上市。