OFweek光通訊網消息，"如果40 Gbps模塊市場處于第1級，那么100 Gbps就處于第4級"，ECI Telecom公司光纖網絡副總裁Oren Marmur說。10G市場迄今已經過了數次演化，從300針大型封裝形式(LFF)到300針小型封裝形式(SFF)再到更小型的固定波長插接式XFP，最后演化為今天的可調諧XFP。"40 Gbps正處于10 Gbps市場在兩三年前的狀態，即每個供應商均擁有其不同的封裝形式和調制方案"。

　　當前用于40 Gbps的調制方案有四種：光纖雙二進制、差分移相鍵控(DPSK)、差分四相相移鍵控(DQPSK)以及新興的雙極化四相相移鍵控(DP-QPSK)。DPSK和DQPSK可提供出色的可達率和色散性能，但其設計較為復雜且成本高昂。DP-QPSK現已被數個運營商采用，而Mintera公司和JDS Uniphase公司已將其開發成300針LFF轉調器。Mintera已推出其300針LFF自適應轉調器，并聲稱DPSK將主導40 Gbps模塊市場，"DQPSK已進入日本和中國市場，但目前90%出貨量仍是DPSK"。

　　Opnext公司供應四種類型的40 Gbps轉調器：雙二進制、DPSK、連續模DPSK變型以及DQPSK。據Ovum調查，雙二進制成本最低，其次為DPSK。但轉調器供應商面臨的問題下一步該何去何從，是否應在DQPSK或40 Gbps相干DP-QPSK設計上下賭注呢？

　　然而材料成本僅是瓶頸之一，光纖性能才是更重要的制約因素。DQPSK擁有出色的色散性能，但如果與10 Gbps同時使用，就必須管理好40 Gbps相干通道的位置。

　　另一個關心的問題是100 Gbps模塊。DP-QPSK是業界公認的100 Gbps調制方案，而考慮到40 Gbps和100 Gbps相干設計之間的通用性，二者的相對成本就成了制勝因素。Finisar市場營銷副總裁Rafik Ward表示，人們關注的是40G vs 100G的經濟效益，"如果更經濟實惠的100G相干設計出現，那么40G是否還有市場空間"？

　　與此同時，設計商也在不斷地收縮現有40 Gbps模塊的尺寸，致力于大幅增加其系統容量。7x5英寸的300針LFF轉調器需要配備自有線卡，因此一條40 Gbps鏈路需要使用兩個系統線卡：一個用于客戶端接口的短距到達率，另一個用于線路端轉調器。

　　Mintera當前正在開發更小型的300針MSA DPSK轉調器，以使一個線卡能夠承載兩個40 Gbps接口。當前的設計是每個支撐8條40 Gbps鏈路的托架子上有16個槽，每3個托架組成一個機架。利用新的線卡設計，由于每個托架可承載16條40 Gbps鏈路且每個系統擁有1920 Gbps容量，總的系統容量就可以翻倍。設備供應商也可以在現有線卡上使用更小型的腳位兼容300針MSA，以降低成本。

　　Opnext技術營銷部資深經理Matt Traverso還強調了緊湊型轉調器的重要性："雖然當前尚未成熟，但這仍將是一場關于調制模式的戰爭"。

　　驅動轉調器發展的另一因素是使用的電接口；300針MSA使用基于16 2.5 Gbps通道的SFI 5.1接口，而40 GbE/100 GbE均使用10 Gbps接口，正如許多成幀器和ASIC供應商所做的那樣。由于300針MSA不兼容，在長途傳輸上采用10 Gbps通道電接口將可能需要使用新的插接式MSA。

　　用于40G/100G的CFP MSA

　　2009年MSA領域取得的一項重大進步是CFP插接式收發器MSA，多家公司均推出了其采用40 GbE/100 GbE標準的首款CFP設計。Opnext推出了100GBASE-LR4 CFP，這是一款由4條25 Gbps波長鏈路組成的10km接口100 GbE設備；Finisar和Sumitomo Electric分別推出了由4條10 Gbps鏈路的10km接口40 GbE以太網設備，40GBASE-LR4 CFP。

　　CFP MSA尺寸為3.4x4.8英寸(86x120mm)，比300針LFF體積緊湊，同時它還提供8W、16W、24W和32W四個功率選項。連接后，CFP將向主機平臺傳送其功率等級信息。

　　Opnext表示，選擇100 GbE作為其首款設計的目標市場是源于客戶需求驅動；該公司的100 GbE插接式封裝包括4個25 Gbps光發射子組件(TOSA)和4個光接收子組件(ROSA)，還包括一個用于發射、取回LAN-WDM波長信號的光多路復用器和分用器。100 GbE CFP采用兩塊集成電路(IC)：用于實現10 Gbps通道與更高速25 Gbps通道之間轉換的傳動箱IC和電接口IC。

　　CFP收發器由于體積相對較大，為鏈接離散光纖組件之間的光纖路由帶來了難題，而插接式X2中的10GBASE-LX4（四通道設計）空間問題更為棘手。

　　Juniper公司如今專注于100 GbE的10km CFP，而由于平行多模設計重量更大、電纜更粗，服務供應商對部署這一技術興趣欠缺。Finisar和Sumitomo Electric各自的40GBASE-LR4 CFP也采用4xTOSA + 4xROSA設計，但由于每個組件均是10 Gbps，因此無需使用傳動箱IC。另外還使用粗略的基于WDM (CWDM)波長間隔法，以消除熱冷卻的需要。100Gbps設備需要配備冷卻組件以限制激光器的LAN-WDM波長偏移。Finisar自此細化了100GBASE-LR4 CFP。

　　Sumitomo Electric設備創新部資深營銷經理Feng Tian則表示，采用離散設計對40GBASE-LR4 CFP而言相對直截了當，可以幫助供應商加快上市時間進程。但對于第二代設計，采用光子集成技術可大大降低功耗和成本。

　　Reflex Photonics于2009年10月推出了雙40GBASE-SR4收發器CFP，該設計采用4通道多模帶狀電纜以實現150m的短距離鏈接。短距離CFP可用于路由器與DWDM平臺之間的連接，以及大型數據中心內的核心交換機平臺連接。而該公司的100GbE設計采用的是一個12x 光檢測器陣列和一個12x VCSEL陣列；對于100GbE設計，使用其中10個通道，而2x40 GbE則使用每個陣列其中8個(2x4)通道。

　　與此同時，交換機制造商均表示市場對緊湊型插接式封裝的需求十分強烈。思科公司技術市場人員Pravin Mahajan表示，CFP標準對于第一代100Gbps線卡而言夠用了，但更密集的線卡需要使用更小的封裝形式。Cube Optics公司通過其注射模塑技術將4個光檢測器和一個分用器集成到一個子組件中，解決了這一問題。該公司用于100GbE的4x25Gbps ROSA對其現有的40GbE 4x10 CWDM ROSA應用加以補充。其產品管理副總裁Sven Krüger表示，CFP是一個很好的起點，但市場呼吁更為緊湊的封裝形式，例如QSFP或SFP+。

　　Cube Optic接下來將對補充性4x25 Gbps/4x10 Gbps TOSA功能進行開發；從光學校準角度看，TOSA更具挑戰性，而激光器具備更小的耦合區域。其第二代40 GbE/100 GbE收發器設計將使用專有的集成光學器件。

　　而要將CFP用于100 GbE及最具挑戰性的相干設計之外的應用，必須縮小其尺寸，然而功率消耗是另一項亟待解決的難題。

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