松下半導(dǎo)體（Panasonic Semiconductor）開發(fā)出了可將硅（Si）基板上形成的氮化鎵（GaN）功率晶體管的耐壓提高至5倍以上的技術(shù)。還有望實現(xiàn)3000V以上的耐壓。 

　　硅基板上的GaN功率晶體管耐壓，本來應(yīng)該是GaN膜耐壓和硅基板耐壓加之和，而實際上此前只取決于GaN膜的耐壓。因此，松下半導(dǎo)體為提高耐壓而采取了增加GaN膜厚度的措施。不過，多晶硅和GaN的晶格常數(shù)和熱脹系數(shù)不同，GaN膜過厚，就會出現(xiàn)開裂等問題。其結(jié)果，使GaN膜厚度從數(shù)μm左右、耐壓從1000V左右提高一直是難題。 

　　對此，松下半導(dǎo)體解明了GaN功率晶體管的耐壓只取決于GaN膜耐壓的原因，并對該問題產(chǎn)生的原因——流過硅基板和GaN表面的泄漏電流進行了抑制，從而提高了GaN功率晶體管的耐壓。結(jié)果，使GaN膜厚度達到1.9μm，耐壓達到2200V，提高至原來的5倍以上。另外，松下半導(dǎo)體表示，如果使用過去曾報告過的9μm的GaN膜厚度，將有可能實現(xiàn)3940V的耐壓。 

　　松下半導(dǎo)體的具體做法是，首先調(diào)查了由硅基板上的GaN決定耐壓的原理。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在GaN晶體管的漏極加載正電壓時，硅基板和GaN表面會形成電子反轉(zhuǎn)層，導(dǎo)致出現(xiàn)泄漏電流，由于該泄漏電流的原因，會出現(xiàn)無法將硅基板耐壓計算在內(nèi)的情況。接著，為了解決該問題，設(shè)計了在晶體管周邊部分的硅基板表面附近設(shè)置p型雜質(zhì)層的耐壓升壓（Blocking Voltage Boosting，BVB）構(gòu)造。通過在反轉(zhuǎn)層兩端設(shè)置p型雜質(zhì)層，抑制了反轉(zhuǎn)層電子形成泄漏電流而流出的現(xiàn)象。最終可以將硅基板的耐壓計算在內(nèi)，從而提高了耐壓。 

　　另外，據(jù)松下半導(dǎo)體介紹，此次技術(shù)是日本新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機構(gòu)（NEDO）共同研究業(yè)務(wù)的成果，已在2010 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2010）”2010年12月6～8日，美國舊金山）上公開。