三星高管表示他們期待在未來5年內將其在芯片代工行業的市場份額增加2倍，從目前的7.9%提高到25%，這意味著它將從當前芯片代工老大臺積電口里搶走部分市場，目前后者占有50.6%的市場份額，那么前者將會如何展開攻勢呢？

三星持續取得工藝領先優勢

在28nm工藝后，三星采取跳過20nm工藝直接開發更先進的14nmFinFET工藝的方式，同時引入了臺積電前資深技術人才梁孟松，成功推動其14nmFinFET工藝在2015年初量產，取得對臺積電的領先優勢。

梁孟松是臺積電的重要技術人才，其負責了臺積電從130nm直至16nmFinFET工藝的歷代先進工藝的開發，是臺積電高管當中發明專利最多的人，在臺積電期間發明了超過500個專利。在梁孟松出走后，臺積電的16nmFinFET工藝直到2015年三季度才量產，這是臺積電首次在先進工藝上落后于三星。

隨后三星在10nm工藝上再次取得對臺積電的領先優勢，前者在去年10月量產而后者在今年初量產。在下一代7nm工藝上，臺積電和三星都在積極推進，前者雖然表示將在明年初量產7nm工藝但是EUV技術（這為視為7nm及更先進工藝的關鍵技術）要在2019年才引入，而后者表示明年三季度就將量產引入EUV技術的7nm工藝，也正是由于這個原因傳出消息指蘋果明年會將它的A12處理器交給三星生產。

有趣的是，全球手機芯片老大高通則被指可能在明年初回歸臺積電。蘋果和高通是全球移動芯片市場最大的兩家企業，此前在2014年由于臺積電奪得蘋果這個客戶后導致了高通轉單三星，如今高通回歸臺積電后，蘋果可能選擇三星，似乎證明著臺積電和三星這兩家芯片代工企業的先進工藝產能無法同時滿足這兩家芯片企業的要求。

三星能持續在先進工藝上取得對臺積電的領先優勢，與它對先進工藝投入的巨額資金有很重要的關系。 IC Insights發布半導體研發投入排名顯示，三星在2014年、2015年、2016年的研發投入分別為29.65億美元、31.25億美元、28.81億美元，同期臺積電的研發投入分別為18.74億美元、20.68億美元、22.15億美元，可見前者在研發投入方面一直遙遙領先于后者，正是憑借著巨大的研發投入幫助前者在先進工藝上持續贏得對后者的領先優勢。

客戶的爭奪

臺積電的前五大客戶分別是蘋果、高通、NVIDIA、聯發科和華為海思。華為海思是中國大陸的芯片企業，也是全球第三大手機品牌，由于競爭關系，估計三星要爭取它并不容易，所以爭奪的應該是另外四個重要的客戶。

如上述，由于先進工藝產能有限的關系，三星和臺積電恐怕都無法同時滿足蘋果和高通這兩大全球最大移動芯片企業的需求，此前數年也確實是如此，它們獲得蘋果或高通的任何一家，往往會失去另一家客戶。

重點將是NVIDIA和聯發科還有AMD等其他客戶，作為追趕者相信三星會愿意給予更優惠的代工價格，此前在A9處理器的訂單爭奪上三星就顯示出在價格上比臺積電更進取的態度，在擁有領先工藝優勢的情況下，三星如在給予價格的優惠必將會搶走臺積電的不少客戶。

近期聯發科表示將與全球第二大芯片代工企業格羅方德商談合作事宜，分析就認為這是它在毛利不斷下降的情況下，希望與更多的代工企業合作以迫使臺積電降低代工價格，當然對于它來說將部分訂單交給三星的話還有助于它取得三星手機業務更多芯片訂單，這也正是高通選擇由三星代工其芯片的原因之一。

對臺積電的影響

在三星展開攻勢后，臺積電面臨客戶流失的危險下必然被迫降低代工價格以穩住客戶，事實上其當前的利潤率也普遍高于眾多客戶和業界領先者，2016年的業績顯示，臺積電的凈利潤率達到35.3%，Intel的凈利潤率為17.3%，聯發科的凈利潤率為8.7%。在當前眾多芯片企業的利潤遠低于臺積電的情況下顯然這些客戶歡迎三星加入競爭，以迫使臺積電降低代工價格。

臺積電將面臨著利潤下滑和加大研發投入的矛盾。臺積電要應對三星的挑戰，自然需要加大研發投入，以縮短與它在先進工藝上的差距，從2014年至今的數據可以看出在三星的壓力下其已被迫逐年提高研發投入，但是另一方面卻又面臨著需要降低代工價格的壓力，這必將導致其未來的利潤率下滑。

當然對于三星來說其能否繼續保持這種高強度的研發投入以保持對臺積電的競爭優勢也是一個問題，其多年來在研發投入方面居于全球第二，但是因2015年的凈利潤下滑導致其去年被迫削減了研發投入，這是它18年來的首次，其進入代工市場也是因為手機業務等遇到中國手機企業的競爭下做出的抉擇，希望借此增加收入。

不管如何，三星已提出了要提升芯片代工市場份額的目標，必然會對這一市場產生重要影響，而從此前其進入多個行業并逐漸取得領先優勢的例子來看，臺積電這次將迎來巨大的挑戰，市場格局有所改變不可避免。