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ABB亮相2021中國建筑科學大會首展，以創新技術賦能 “碳中和”
2021年6月24日至27日，中國建筑科學大會暨綠色智慧建筑博覽會在國家會展中心(天津)隆重舉行，踐行建筑行業新發展理念，這也是國家會展中心(天津)建成后的首展。[詳情]
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研華全新上市的UNO-430工業級強固型整機防水邊緣智能網關，專為在嚴苛工業環境中使用而設計。UNO-430三大特點，讓它成為戶外工廠、路側、防爆場所等嚴苛環境的理想選擇。[詳情]
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在運動控制及包裝行業有著豐富經驗的施耐德電氣為成都三可提供了基于EcoStruxureTM架構與平臺的數字化解決方案[詳情]
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近日，浪潮云洲正式發布工業智能先鋒一體機，面向智能制造物聯應用場景，打造以設備為核心的工廠新型數據湖，支撐靜默式改造，助力企業數字化轉型。[詳情]
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全球照明領導者昕諾飛（阿姆斯特丹歐洲證券交易所代碼：LIGHT）宣布，正攜旗下最前沿的智能互聯照明創新成果亮相2021中國建筑科學大會暨綠色智慧建筑博覽會（GIB建筑展），展示在智慧辦公、智慧工業等領域融合了可持續發展理念與先進智能互聯技術的照明解決方案。[詳情]
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據國外媒體報道，今年年初開始的全球性汽車芯片短缺，波及到了通用、福特、豐田、Stellantis 等眾多汽車制造商，福特和現代旗下的部分工廠，更是因為芯片短缺而兩度停產。[詳情]
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高通、聯發科、紫光展銳已向臺積電訂購 5G AP，要求 6nm 制程
據 Digitimes 報道，2020 年底上游晶圓代工產能開始吃緊，臺積電 5/7 納米主流制程技術火熱，各大芯片廠商讓晶圓產能需求量大增，5G 手機應用處理器（AP）只好尋求使用臺積電 6 納米制程技術。[詳情]
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Analog Devices, Inc.在通用汽車第29屆年度供應商獎項評選中榮獲”杰出貢獻獎”（Overdrive Award）。僅有26家公司獲得2020年度“杰出貢獻獎”，ADI公司是其中之一。[詳情]
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微軟CEO納德拉在Win11發布會上炮轟蘋果，挑戰應用商店商業模式
6 月 25 日消息，美國當地時間周四，微軟發布了新版操作系統 Windows 11，這是該公司自 2015 年以來首次對操作系統進行重大升級，此舉直指蘋果利潤豐厚的應用商店商業模式。[詳情]
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最近，總部位于美國奧斯汀的 Mythic 推出了 Mythic 模擬矩陣處理器(Mythic AMP)一種單芯片模擬計算設備。該M1076 AMP采用Mythic的模擬計算引擎（Analog Compute Engine ：ACE），能以十分之一功耗提供GPU的計算能力。[詳情]
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下一代深度感知領域單鏡頭3D攝像頭的領先供應商photonicSENS已與Qualcomm Technologies, Inc.（高通）達成合作，以加速其行業領先的單鏡頭3D攝像頭技術的商業化。[詳情]
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2021年6月22日，DEKRA德凱中國實驗室正式通過IECEE組織的專家評審、被IECEE組織接受成為工業網絡安全的CB實驗室，由此成為中國大陸第一家、也是目前為止唯一一家以IEC 62443系列標準為基礎的工業網絡安全CB測試實驗室(CBTL)。該資質的成功獲取進一步提升了DEKRA德凱本土化的網絡安全檢測與認證的服務能力。[詳情]
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FOODPACK & PROPAK｜歐姆龍攜智能解決方案強勢出擊！
6月23日，上海國際食品加工與包裝機械聯合展覽會在（上海）國家會展中心隆重開幕。歐姆龍以「i-Automation!」理念，憑借各種明星產品和數字化解決方案，重磅亮相8.1館E30展位，全方位展示歐姆龍強大的技術實力。[詳情]
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Echodyne為其行業領先的CUAS雷達EchoGuard拓展市場
依托CE、RED和RoHS3認證打開歐洲市場。為滿足客戶需求增加新產品和新功能。[詳情]
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合作共贏兩翼齊飛 華虹半導體攜手斯達半導打造車規級IGBT芯片暨12英寸IGBT規模量產
6月24日，全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司（"華虹半導體"，股份代號：1347.HK）與中國IGBT行業的領軍企業——嘉興斯達半導體股份有限公司（"斯達半導"，股份代號：603290）今日舉辦"華虹半導體車規級IGBT暨12英寸IGBT規模量產儀"，并簽訂戰略合作協議。雙方共同宣布，攜手打造的高功率車規級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）芯片，已通過終端車企產品驗證，廣泛進入了動力單元等汽車應用市場。[詳情]
