“2021 上海國際食品加工與包裝機械展覽會聯展”由FoodPack China 2021與ProPak China 2021共同組成，于2021年6月23日-25日在國家會展中心（上海）舉行。

多展聯合 | 貫通產業鏈上下游

本次展會為海外企業開拓中國市場提供了更廣闊的空間，展會的高度國際化和展品多元性為參展商和專業觀眾之間構筑了一個拓展中外貿易的平臺，吸引全球約20個國家和地區、近千家食品、飲料、乳品、日化、快消品、制藥、健康等行業的參展商，通過全方位、深層次的交流，為全球加工包裝企業的商務拓展、技術、研發、工程等專業人士提供戰略解決方案。

主題演講 | 【以標準化產品支撐非標應用】

仙工智能作為AGV制造商及集成商背后的支撐者與智慧物流行業的上游解決方案提供者，受邀出席展會高峰論壇，仙工智能市場總監楊麗代表仙工智能進行【以標準化產品支撐非標應用】主題演講，與食品與包裝行業共同探討智慧物流在各行業的應用。

同步直播 | 仙工智能對話食品包裝行業

同時仙工智能受邀參與線上直播問答，針對食品包裝行業最關注的幾個問題進行在線解答，為全球的食品包裝行業提供能制造、智慧物流一站式就解決方案。

仙工智能在食品與包裝行業的案例和布局

仙工智能的相關的解決方案已不二家、頂津、康師傅等近十余家知名企業成熟應用。2021年，基于我們對食品行業智慧物流的理解加快了食品物流行業的拓展和布局，吸引到了多個知名企業的信賴，引入仙工智能的一站式解決方案。

食品與包裝行業

智慧物流五大痛點

1.潔凈度，衛生要求比較高，對物流設備及相關機器人的要求比較高；

2.食品行業空間利用率高，現場狹窄、庫位密集，對物流的交通管制要求很高；

3.食品的內部物流，流量大，SKU及相應的包裝單元種類多，對柔性控制要求比較大；

4.傳統的食品行業物流自動化較為成熟，設備的改造空間小；

5.貨物單位價值較低，對ROI要求較高。

仙工智能可完美擊破

食品與包裝行業物流五大痛點

1.我們的機器人有應用的安全、潔凈等級認證，完全滿足食品行業、半導體、醫藥制造領域的使用標準；

2.仙工智能的AMR機器人，采用激光SLAM導航，不需要對現場進行任何改造，即可快速部署。此外，仙工智能在激光導航領域以深耕多年，在定位算法、控制等多個層面處于全球領先地位，可以完美的適配食品行業的多變場景；

3.仙工智能的RDS功能強大，接口豐富，可以完美和MES，WMS等系統對接，降低整體部署成本，完成無人化工廠的需求；

4.仙工智能一站式實施工具roboshop pro，簡單易操作，可在極短時間內幫助客戶完成智慧物流的升級部署。

以標準化產品支撐非標應用

為各行業提供一站式解決方案

擁有核心控制器的仙工智能正堅持著【以標準產品支撐非標應用】的企業使命，通過5000多條應用場景的解決方案，為3C電子、半導體、鋰電、汽車、制藥、快消品等300+終端客戶，200+集成商，300+本體制造商提供一站式解決方案，幫助各行各業實現智能制造和智慧物流的升級轉型。